[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201220542321.0 | 申請日： | 2012-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN202957299U | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發明（設計）人： | 陶海霞 | 申請（專利權）人： | 銅陵科海光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 244100 安徽省銅陵市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括有基座，基座上方固定安裝有反光罩，反光罩頂部固定有帶有熒光粉的透光層，基座中心開有安裝槽，所述的安裝槽內固定有散熱塊，所述的散熱塊為梯形塊，散熱塊的高度高于基座，散熱塊上方安裝有芯片，芯片通過導線與引腳電連接一起。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述的帶有熒光粉的透光層為摻熒光粉玻璃片。
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