[實用新型]儀表鉛封機構有效
| 申請號: | 201220541408.6 | 申請日: | 2012-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN202887605U | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 袁華杰;錢旭英;王樹君;朱震華 | 申請(專利權)人: | 梅特勒-托利多(常州)測量技術有限公司;梅特勒-托利多(常州)精密儀器有限公司;梅特勒-托利多(常州)稱重設備系統有限公司 |
| 主分類號: | G09F3/03 | 分類號: | G09F3/03 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 賈海芬 |
| 地址: | 213022 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儀表 鉛封 機構 | ||
1.一種儀表鉛封機構,其特征在于:包括設置在集成電路板(1)上的撥碼開關(3)和能帶動撥碼開關(3)動作的撥碼控制件(2),所述的撥碼控制件(2)設置在撥碼開關(3)上并通過鉛封螺釘(5)與集成電路板(1)連接,且撥碼控制件(2)上固定有蓋在鉛封螺釘(5)上部的鉛封易碎標貼(4)。
2.根據權利要求1所述的儀表鉛封機構,其特征在于:所述的撥碼控制件(2)上設有臺級孔(21)和套裝在撥碼開關(3)上的撥碼孔(22),所述臺級孔(21)的下部由兩個等徑且相交的安裝孔構成,兩個安裝孔相交處的尺寸大于鉛封螺釘(5)的光桿段直徑,同時小于鉛封螺釘(5)位于光桿段直徑上部的鎖緊段直徑,鉛封螺釘(5)穿過撥碼控制件(2)的其中一個安裝孔和集成電路板(1)上的過孔與支承件(6)連接。
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