[實用新型]一種避免元件虛焊的結構有效

申請號：	201220541154.8	申請日：	2012-10-22
公開（公告）號：	CN202889788U	公開（公告）日：	2013-04-17
發明（設計）人：	劉建兵	申請（專利權）人：	廣東歐珀移動通信有限公司
主分類號：	H05K1/18	分類號：	H05K1/18;H05K3/34
代理公司：	深圳新創友知識產權代理有限公司 44223	代理人：	江耀純
地址：	523860 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種避免元件結構
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【權利要求書】：

1.一種避免元件虛焊的結構，包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括阻焊層、銅箔層和設于銅箔層上的焊盤，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，所述結構的特征在于,在所述PCB對應所述元件本體下的部位開設有下沉缺口，所述下沉缺口內無阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內無阻焊層且所述下沉缺口內的銅箔層厚度小于周圍的銅箔層厚度。

2.如權利要求1所述的避免元件虛焊的結構，其特征在于,所述下沉缺口設置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳剛好落到元件的焊盤上。

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