[實用新型]圖像讀取裝置用LED棒狀光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220535511.X
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN202813110U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戚務(wù)昌;王愛慧
• 申請（專利權(quán)）人: 威海華菱光電股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/10;H04N1/028;F21Y101/02
• 代理公司: 威海科星專利事務(wù)所 37202
• 代理人: 于濤

技術(shù)領(lǐng)域[0001]?本發(fā)明涉及圖像讀取裝置中使用的光源，具體地說是一種加工方便的讀取裝置用LED棒狀光源。

背景技術(shù)

圖1是現(xiàn)有圖像讀取裝置及LED棒狀光源的截面圖。圖中1是LED棒狀光源，2是搭載原稿的透光板，3是透鏡，4是搭載圖像讀取裝置各部件的框架，6是承載感光部(光敏光電傳感器)5的集成電路板。

在上述圖像讀取裝置中，LED棒狀光源1發(fā)出的光，透過透光板2，照射在原稿（圖中未畫出）上，原稿上文字的黑色區(qū)域光被吸收，而在原搞其它的白色底色區(qū)域，光幾乎被100%全反射，這些反射光再穿過透光板2，被透鏡3收集，照射到集成電路板6上的感光部5的感光區(qū)內(nèi)，感光部5將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號后經(jīng)過驅(qū)動電路輸出，從而實現(xiàn)圖像讀取。

在上述圖像讀取裝置中，現(xiàn)有LED棒狀光源分為LED發(fā)光部、導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼三大部分。其中的LED發(fā)光體是采用模具注塑、一次成型的方法獲得發(fā)光部需要的LED基板，然后再在LED基板上進(jìn)行發(fā)光LED的貼裝、壓焊和封裝完成。圖2是現(xiàn)有LED棒狀光源的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1是LED發(fā)光部，2是導(dǎo)光體，3是導(dǎo)光體外殼。

但是上述LED棒狀光源的LED發(fā)光部，搭載發(fā)光LED的LED基板需要采用模具注塑，一次成型的方法獲得，要求的尺寸精度非常高，LED基板內(nèi)部連接發(fā)光LED光路的銅板，加工方法是先刻蝕發(fā)光LED光路的銅板，再將發(fā)光LED光路的銅板放在模具腔內(nèi)進(jìn)行填充注塑，然后在搭載發(fā)光LED的焊盤表面進(jìn)行鍍銀加工，工藝要求高而繁瑣，以前我們國內(nèi)一直達(dá)不到這樣的工藝要求，所以該LED基板一直靠從日本進(jìn)口獲得，價格昂貴。近年來隨著國內(nèi)科技的發(fā)展，雖然也嘗試開模注塑加工，但是由于尺寸小，要求精度高，所以模具費用也非常高，并且LED基板的成型和最后鍍銀的效果也一直不好，廢棄率很高，浪費現(xiàn)象嚴(yán)重等。

并且上述LED棒狀光源的LED發(fā)光體，一旦LED基板確定后，不但所能搭載的發(fā)光LED最多個數(shù)就固定，而且LED棒狀光源的導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼的結(jié)構(gòu)也必須保持不變，所以局限性非常強(qiáng)，就目前的LED基板來說，只能使用傳統(tǒng)的導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼，外形尺寸較大，嚴(yán)重阻礙圖像讀取裝置為了適應(yīng)市場需要而進(jìn)行的結(jié)構(gòu)小型化的改進(jìn)，同時LED棒狀光源的出光角度也不能根據(jù)需要而變化，因此已不能滿足金融等行業(yè)上有關(guān)驗鈔和防偽等的鑒別工作需要。并且制造成本較高，不易進(jìn)行普及。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：通過調(diào)整LED棒狀光源發(fā)光部的結(jié)構(gòu)構(gòu)造，提高LED棒狀光源的發(fā)光能力，使其能靈活適用圖像讀取裝置的新型結(jié)構(gòu)和性能要求，改變以往傳統(tǒng)棒狀光源一成不變的結(jié)構(gòu)特點和影響圖像讀取裝置結(jié)構(gòu)改進(jìn)的問題，滿足日益壯大的市場需求，而提出的一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源及制造方法。

本發(fā)明可以通過如下措施達(dá)到：

一種圖像讀取裝置用LED棒狀光源，設(shè)有LED發(fā)光部、導(dǎo)光體和導(dǎo)光體外殼三大部分，其特征在于LED發(fā)光部由LED基板和LED帽兩部分組成，LED基板上設(shè)有發(fā)光LED，LED帽罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，導(dǎo)光體外殼與LED帽相連接，導(dǎo)光體對應(yīng)的LED帽上開有LED窗口，所述的LED基板一般采用PCB線路板，所述的LED窗口可以采用方形、圓形、多邊形及水滴狀形，以與導(dǎo)光體的形狀相配匹。

本實用新型加工時，首先將發(fā)光LED在LED基板上進(jìn)行貼裝和壓焊實裝工藝，LED基板采用PCB線路板，發(fā)光LED通過粘片機(jī)在PCB線路板上進(jìn)行粘片連接，粘片完成后進(jìn)行高溫固化，然后再通過壓焊機(jī)進(jìn)行壓焊實裝工藝；再根據(jù)LED基板上發(fā)光LED的布局和導(dǎo)光體外殼的端部形狀加工LED帽，在LED帽上對應(yīng)導(dǎo)光體處開設(shè)與導(dǎo)光體形狀相似的LED窗口；然后將LED帽開口端罩蓋著發(fā)光LED且周邊與LED基板相連接，LED帽通過鉚焊機(jī)進(jìn)行鉚焊組裝后，再用特殊膠液對鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化；最后將導(dǎo)光體外殼的端部與LED帽相連接，并使導(dǎo)光體與LED窗口相對應(yīng)，LED帽與LED基板鉚焊連接后進(jìn)行封裝，封裝采用特殊膠液對鉚焊體的LED窗口進(jìn)行封裝和高溫固化。