[實用新型]遮蔽電磁干擾結構及具有該結構的軟性印刷電路板有效
| 申請號： | 201220535177.8 | 申請日： | 2012-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN202941035U | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 林志銘;呂常興;洪金賢;李建輝 | 申請（專利權）人： | 亞洲電材股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 中國臺灣臺北新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 遮蔽 電磁 干擾 結構 具有 軟性 印刷 電路板 | ||
1.一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：包括：
軟性印刷電路板本體；?
以及遮蔽電磁干擾結構，是包括聚酰亞胺層、金屬層及藉以黏合于該軟性印刷電路板本體上的膠黏層，以使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，且該金屬層的厚度是介于1至18微米間，該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。
2.如權利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：所述金屬層的厚度是介于1至9微米間。
3.如權利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至8微米間。
4.如權利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：所述金屬層為銅層。
5.如權利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：與所述膠黏層接觸的所述金屬層表面具有粗糙結構。
6.如權利要求5所述的一種具有遮蔽電磁干擾結構的軟性印刷電路板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至6微米間，且所述金屬層的厚度是介于1至2微米間。
7.一種遮蔽電磁干擾結構，其特征在于：包括：
聚酰亞胺層；
形成于該聚酰亞胺層上的金屬層；
以及膠黏層，是形成于該金屬層上，使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，其中，該金屬層的厚度是介于1至18微米間，且該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。
8.如權利要求7所述的遮蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述金屬層的厚度是介于1至9微米間。
9.如權利要求7所述的遮蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至8?微米間。
10.如權利要求7所述的遮蔽電磁干擾結構，其特征在于：所述金屬層為銅層。
11.如權利要求7所述的軟性印刷電路板，其特征在于：與所述膠黏層接觸的所述金屬層表面具有粗糙結構。
12.如權利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至6微米間，且所述金屬層的厚度是介于1至2微米間。
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