[實(shí)用新型]多路并行光組件及多路并行光收發(fā)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220531534.3
• 申請(qǐng)日: 2012-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202837619U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜瑜斐;張海祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/43
• 分類號(hào): G02B6/43;H04B10/40
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 李升娟

1.一種多路并行光組件，其特征在于，包括：殼體、載體、多路光收發(fā)芯片、光纖陣列和光纖組，所述多路光收發(fā)芯片包括多個(gè)并排設(shè)置的光電芯片；所述多路光收發(fā)芯片固設(shè)在所述載體的一側(cè)面，所述載體的另一側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)電引腳，所述電引腳與所述多路光收發(fā)芯片電連接并背向設(shè)置，所述載體和所述光纖陣列分別固設(shè)在所述殼體中，所述多路光收發(fā)芯片與所述光纖陣列相對(duì)設(shè)置，所述光纖組包括多條光纖，所述光纖的一端部與所述光纖陣列連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路并行光組件，其特征在于，所述光纖的另一端部與光接口連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路并行光組件，其特征在于，所述多路光收發(fā)芯片貼在所述載體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路并行光組件，其特征在于，所述載體和所述光纖陣列膠粘在所述殼體中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多路并行光組件，其特征在于，所述光電芯片包括激光器和/或探測(cè)器。

6.一種多路并行光收發(fā)模塊，包括印制電路板，其特征在于，包括多路并行光組件；所述多路并行光組件包括：殼體、載體、多路光收發(fā)芯片、光纖陣列和光纖組，所述多路光收發(fā)芯片包括多個(gè)并排設(shè)置的光電芯片；所述多路光收發(fā)芯片固設(shè)在所述載體的一側(cè)面，所述載體的另一側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)電引腳，所述電引腳與所述多路光收發(fā)芯片電連接并背向設(shè)置，所述載體和所述光纖陣列分別固設(shè)在所述殼體中，所述多路光收發(fā)芯片與所述光纖陣列相對(duì)設(shè)置，所述光纖組包括多條光纖，所述光纖的一端部與所述光纖陣列連接；所述多路并行光組件中的電引腳與所述印制電路板電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光纖的另一端部與光接口連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述多路光收發(fā)芯片貼在所述載體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述載體和所述光纖陣列膠粘在所述殼體中。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光電芯片包括激光器和/或探測(cè)器。