[實用新型]一種磁芯及一種貼片電感

有效

• 申請號: 201220531437.4
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN202887925U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 劉長征;潘德政
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F3/00;H01F37/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本實用新型涉及磁芯及貼片電感。

背景技術

貼片電感用磁芯常采用兩種方法實現與PCB的貼片。第一可以在磁芯的表面涂覆膠水，通過烘烤把磁芯和金屬銅或磷青銅的電極連接起來，然后通過回流焊接把電極和PCB連接，從而實現貼片。第二可以在磁芯的表面涂覆銀漿，在600－900℃燒結后電鍍鎳和錫，形成一種牢固的三層金屬結構，然后實現貼片。

在實際中，這兩種方法都有一些缺點。第一種方法需要先準備單面鍍錫的銅電極，或者將兩面鍍錫的電極通過噴砂去除粘接面的錫，實現單面錫電極，相對與磁芯的價格，單面附錫的銅電極也是很貴的。后續的涂膠，固定電極，烘烤等工序也較多，花費很多的人力，且難以使用機器自動化生產，使得最終的產品的成本很高。

第二種方法需要使用貴金屬的銀漿，通過高溫燒結使玻璃相連接起磁體和銀層，然后電鍍鎳層和錫層。隨著金屬銀價的上升，銀漿的價格也一路上升，這對于售價不斷下降的電感來說是一個不小的壓力。其次，作為阻擋層的鎳必須均勻分布在整個銀層上，否則，在高溫焊錫時底層的銀會和外層的錫直接連接，迅速被錫浸蝕，從而露出磁體，使錫的覆蓋率小于貼片器件的使用要求。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種成本低廉，且能夠提高鍍層的耐錫浸蝕能力的磁芯，及采用該磁芯的電感。

本實用新型的技術問題通過以下技術手段予以解決：

一種磁芯，包括磁體，該磁體上設有電極區域，該電極區域上形成有用于與其他器件連接的金屬化層，所述金屬化層包括移印或噴涂于所述磁體的電極區域表面的銅層、電鍍在所述銅層表面的鎳層、以及電鍍在所述鎳層表面的錫層。

優選地：所述銅層的厚度大于4.0um。

所述鎳層的厚度大于1.0um。

所述錫層的厚度大于2.0um。

所述磁體的電極區域設有線槽。

所述銅層為無鉛銅層。

一種貼片電感，其包括前述任意一項的磁芯。

與現有技術相比，本實用新型的磁芯在金屬化中由于使用銅層替代銀層，減小了生產成本。銅漿的成本僅相當于銀漿的1/4-1/3，加上制備過程中氮氣的消耗，在磁芯表面燒結相同質量銅漿的成本不到銀漿的一半。其次銅和銀的密度分別為8.9和10.5g/cm³，銅比銀的要小，在漿料中金屬含量一樣的情況下，在磁芯表面生產厚度和外形相同的銅層和銀層，相同質量的銅漿可以生產出更多的金屬化磁芯，同樣減小了每個金屬化磁芯的成本。

同時，銅漿材料粒度分布均勻，銅層在鍍鎳時附著好,鍍層均勻連續且鎳厚容易控制，磁芯的拐角的致密粘結則有效阻擋了鎳液滲透及腐蝕。而且，使用銀漿金屬化的磁芯，如果出現鍍鎳不完整，底層的銀層在高溫錫液中會被迅速浸蝕，漏出磁體。但是銅層在高溫下不會被迅速浸蝕，銅可以和錫直接結合，覆蓋上較高面積比例的錫層，當磁芯上的銅層有突起或鍍鎳不良等缺陷時，在浸錫的過程中不會造成底層被浸蝕的現象，錫可以直接和銅結合，達到較好的上錫率。

附圖說明

圖1是本實用新型一具體實施例的磁芯的結構示意圖；

圖2是圖1的磁芯的仰視圖；

圖3是圖1中101區域的斷面結構放大圖；

圖4是本實用新型另一具體實施例的磁芯的結構示意圖；

圖5是圖4的磁芯的右視圖。

具體實施方式

下面對照附圖并結合優選的實施方式對本實用新型作進一步說明。

實施例1

如圖1-3所示，本實施例的磁芯100由整體呈工字型的磁體200和金屬化層組成，磁體200的一側為電極區域102，該電極區域為與PCB貼片的一面；電極區域102設有線槽，且電極區域102表面形成有牢固的三層金屬結構（即所述金屬化層）以實現與其他器件的連接，圖3所示為圖1中101區域的斷面結構放大圖，對照圖3所示，該金屬化層包括：移印或噴涂于所述磁體200的電極區域表面的銅層300，其厚度優選大于4.0um、電鍍在所述銅層表面的鎳層400、以及電鍍在所述鎳層表面的錫層500，鎳層400的厚度優選大于1.0um，錫層500的厚度優選大于2.0um，其中銅層為無鉛銅層。

本實用新型的金屬化層的制備方法如下：