[實用新型]一種導電布膠帶有效
| 申請號: | 201220530772.2 | 申請日: | 2012-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN202953976U | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發明(設計)人: | 洪立志 | 申請(專利權)人: | 東莞市航達電子有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/04 | 分類號: | C09J7/04;C09J9/02;C09J133/12 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 羅曉聰 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市高埗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導電 膠帶 | ||
技術領域:
本實用新型涉及膠帶領域,特指一種導電布膠帶。
背景技術:
目前電子設備中使用的導電布膠帶是用導電布制成的膠帶,其特性是在導電布基礎上增加了“膠”特性,導電布膠帶用于電子設備中,必須具有較強的防潮、防腐等特性,并且導電布膠帶的厚度直接影響其使用。傳統的導電布膠帶,防潮防腐性能較差,直接影響到電子設備的使用壽命,針對這一問題,本實用新型提出一種新型的導電布膠帶,于導電布膠帶的一面涂覆上隔離劑,有效地其防潮、防腐的功能,增加導電布膠帶的壽命。
實用新型內容:
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種厚度較小、具有低阻抗連接、高導電性和防腐蝕性的導電布膠帶。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用了下述技術方案:一種導電布膠帶,具有電鍍有金屬鍍層的粗纖維布制成的基材層,基材層上設置有一膠體層,該膠體層為亞克力壓敏膠粘劑;所述的膠體層與基材層之間涂覆有底涂劑,基材層的另一面涂有隔離劑;所述的基材層厚度在0.08-0.1毫米之間。
進一步而言,上述技術方案中,所述的基材層為黑色導電布,其厚度為0.1毫米。
進一步而言,上述技術方案中,所述的基材層為平紋導電布,其厚度為0.08毫米。
進一步而言,上述技術方案中,所述的基材層為格紋導電布,其厚度為0.08毫米。
采用上述技術方案后,本實用新型與現有技術相比較具有如下有益效果:本實用新型采用電鍍有金屬鍍層的粗纖維布制成的基材層,該基材層具有極佳的導電性和良好的電磁屏蔽效果,再于基材層上涂一亞克力壓敏膠粘劑,亞克力壓敏膠粘劑具有良好的粘接性和耐老化性,使導電布膠帶運用于電子設備上不易于老化,增強電子設備的壽命,另外本實用新型于導電布膠帶上涂覆有底涂劑和隔離劑,能有效地增強導電布膠帶的防潮防腐性、抗磨性和抗氧化性。
附圖說明:
圖1是本實用新型的黑色導電布膠帶結構示意圖;
圖2是本實用新型的平紋導電布膠帶結構示意圖;
圖3是本實用新型的格紋導電布膠帶結構示意圖。
附圖標記說明:
1基材層????2膠體層????3底涂劑????4隔離劑
具體實施方式:
下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。
見圖1所示,一種導電布膠帶,具有電鍍有金屬鍍層的粗纖維布制成的基材層1,基材層1上設置有一膠體層2,該膠體層為亞克力壓敏膠粘劑;所述的膠體層2與基材層1之間涂覆有底涂劑;基材層1的另一面涂有隔離劑;所述的基材層1厚度在0.08-0.1毫米之間。
具體而言,導電布材料是在聚酯纖維上電鍍上金屬鎳,在鎳上再鍍上高導電性的銅層,在銅層上再電鍍上防氧化防腐蝕的金屬鎳,銅和鎳結合提供了極佳的導電性和良好的電磁屏蔽效果。
見圖1,所述的基材層1為黑色導電布,黑色導電布厚度為0.1毫米;黑色導電布上涂覆一層底涂劑,于底涂劑上涂覆一層亞克力壓敏膠粘劑,于黑色導電布的另一面涂覆上隔離劑,該隔離劑具有良好的防潮防腐性,能夠增強導電布膠帶的使用壽命。
見圖2,所述的基材層1為平紋導電布,平紋導電布的厚度為0.08毫米,平紋導電布上涂覆一層底涂劑,于底涂劑上涂覆一層亞克力壓敏膠粘劑。于平紋導電布的另一面涂覆上隔離劑,該隔離劑具有良好的防潮防腐性,能夠增強導電布膠帶的使用壽命。
見圖3,所述的基材層1為格紋導電布,格紋導電布的厚度為0.08毫米,格紋導電布上涂覆一層底涂劑,于底涂劑上涂覆一層亞克力壓敏膠粘劑。于格紋導電布的另一面涂覆上隔離劑,該隔離劑具有良好的防潮防腐性,能夠增強導電布膠帶的使用壽命。
當然,以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已,并非來限制本實用新型實施范圍,凡依本實用新型申請專利范圍所述構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均應包括于本實用新型申請專利范圍內。
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