[實用新型]帶插接手指焊盤的柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220530075.7
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN202841706U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廈門市誠得知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35209
• 代理人: 賴開慧

技術(shù)領(lǐng)域

?本實用新型涉及FPC（柔性電路板），尤其是帶插接手指焊盤的柔性電路板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。

背景技術(shù)

柔性電路板（FPC）的其中一類產(chǎn)品是帶插接手指焊盤的，并通過柔性絕緣基板上的插接手指焊盤與連接器（Connector）插接，構(gòu)成電性導(dǎo)通。因此，對于插接手指焊盤（尤其是表明鍍層）的物理特性具有一定要求，需要滿足一定內(nèi)應(yīng)力及柔韌性要求。

參閱圖1和圖2a、圖2b所示，帶插接手指焊盤的柔性電路板的結(jié)構(gòu)一般是在柔性絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層（一般為銅箔層）作為走線和焊盤，插接手指焊盤是導(dǎo)電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外并鍍有表層處理而形成。通常的，還在導(dǎo)電金屬層上覆蓋一層防焊層。以及，在插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補強片。

現(xiàn)有的帶插接手指焊盤的柔性電路板對于插接手指焊盤的表層主要通過以下幾個方式形成：

（1）采用鍍鎳金鍍層：通過電流方式實現(xiàn)，體現(xiàn)于產(chǎn)品線路上需有電鍍引線，使用該工藝通常Ni及Au層致密性相對較好，其外觀相對較光澤，但厚度均勻性不易控制，故針對一些裝配要求較高手指，則會出現(xiàn)一些龜裂問題；

（2）采用化金鍍層：通過置換反應(yīng)方式實現(xiàn)，體現(xiàn)于產(chǎn)品線路上無需有電鍍引線，使用該工藝通常Ni及Au層致密性相對較差，其外觀相對較暗淡，但厚度均勻性較易控制；?同時Au及Ni元素中含有少量P元素，故相對較脆，且針對一些裝配要求較高手指，則會出現(xiàn)一些龜裂問題；

（3）采用鍍錫鍍層：其原理是在電流的情況下在板面鍍上錫,一般情況下的厚度為4-10um，但是不能儲存太長時間，錫在空氣中易產(chǎn)生氧化導(dǎo)致接觸功能不良；

（4）采用化錫鍍層:一般的厚度為0.5um—1um,?化學(xué)鍍純錫可以得到精細(xì)、致密、純錫的沉積層；缺點是：易氧化，應(yīng)盡快用，不能儲存太長時間。

實用新型內(nèi)容

因此，本實用新型提出一種改進(jìn)的帶插接手指焊盤的柔性電路板，對其插接手指焊盤進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，可以達(dá)到更高的內(nèi)應(yīng)力及柔韌性性能，從而確保插接手指焊盤與連接器（Connector）可靠插接。

本實用新型具體采用如下技術(shù)方案：

帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，并在延伸的導(dǎo)電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤。

進(jìn)一步的，所述的處理表層是化軟鎳金層。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)電金屬層是銅箔層。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)電金屬層上還覆蓋一層防焊層。

進(jìn)一步的，在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補強片。

更進(jìn)一步的，所述的補強片的長度至少比插接手指焊盤的長度大1mm以上。

本實用新型的帶插接手指焊盤的柔性電路板可以實現(xiàn)如下技術(shù)效果：可解決柔性電路板的插接手指焊盤與連接器（Connector）插接裝配時造成的手指的斷裂現(xiàn)象；減少插接手指焊盤匹配性不良率；確保插接手指焊盤與連接器插接時品質(zhì)。

附圖說明

圖1是一種帶插接手指焊盤的柔性電路板的疊構(gòu)圖；

圖2a是帶插接手指焊盤的柔性電路板的正面示意圖；

圖2b是帶插接手指焊盤的柔性電路板的反面示意圖；

圖3a是采用化金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；

圖3b是采用鍍鎳金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；

圖3c是采用本實用新型的化軟鎳金層的插接手指焊盤的示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進(jìn)一步說明。