[實用新型]高精度數字溫度補償型晶體振蕩器

有效

• 申請號: 201220529996.1
• 申請日: 2012-10-16
• 公開（公告）號: CN202818228U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 李建鋒;張磊
• 申請（專利權）人: 西安深亞電子有限公司
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 王藝

1.一種高精度數字溫度補償型晶體振蕩器，包括石英晶體（24），其特征在于，還包括集成電路（20），所述集成電路（20）包括處理器（21）、溫度傳感器（27）、AD轉換器（26）、EEPROM（22）、振蕩電路（23）和計時電路（25），其中，

所述處理器（21）分別與所述溫度傳感器（27）、AD轉換器（26）、EEPROM（22）、振蕩電路（23）、計時電路（25）相連，所述溫度傳感器（27）與AD轉換器（26）相連，所述振蕩電路（23）分別與石英晶體（24）、計時電路（25）相連；所述溫度傳感器（27）感應溫度，將溫度參量轉換為模擬電壓信號發送給AD轉換器（26），所述AD轉換器（26）將所述模擬電壓信號轉換為數字電壓信號，發送給處理器（21），所述處理器（21）按照接收到的數字電壓信號讀取EEPROM（22）中存儲的數據，并根據所讀取到的數據控制振蕩電路（23）中負載電容的值；振蕩電路（23）輸出的時鐘信號經所述計時電路（25）進行分頻后輸出至輸出端子。

2.如權利要求1所述的高精度數字溫度補償型晶體振蕩器，其特征在于，所述振蕩電路（23）包括放大電路（43）、第一負載電容陣列（41）和第二負載電容陣列（42），其中放大電路（43）與所述石英晶體（24）并聯，放大電路（43）的一端與所述第一負載電容陣列（41）相連，另一端與所述第二負載電容陣列（42）相連；所述處理器（21）與所述第一負載電容陣列（41）、第二負載電容陣列（42）相連。

3.如權利要求1所述的高精度數字溫度補償型晶體振蕩器，其特征在于，所述EEPROM（22）為8位，512字節。

4.如權利要求1所述的高精度數字溫度補償型晶體振蕩器，其特征在于，所述處理器（21）接收所述計時電路（25）輸出的時鐘信號，根據所述時鐘信號控制所述溫度傳感器（27）的開啟和關閉。