[實(shí)用新型]一種引線排向機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220529872.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202839551U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李樹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 226500 江蘇省南通市如*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 引線 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及二極管領(lǐng)域,特別涉及一種引線排向機(jī)。
背景技術(shù)
在二極管生產(chǎn)過程中,通常使用引線排向機(jī)將引線自動(dòng)切落入石墨舟中,在石墨舟裝滿引線后需要將石墨舟進(jìn)行更換,通過工作人員手動(dòng)更換,可引線排向機(jī)還是在進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn),如果工作人員不小心亞克力板上的刀片會(huì)將其手至受傷,發(fā)生意外事故。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種采用雙按鈕啟動(dòng)的引線排向機(jī)。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種引線排向機(jī),其創(chuàng)新點(diǎn)在于:包括:工作臺(tái)、控制系統(tǒng),所述控制系統(tǒng)通過主啟動(dòng)按鈕、副啟動(dòng)按鈕同時(shí)通電來控制工作臺(tái)。
進(jìn)一步的,所述工作臺(tái)包括:絲桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、滑臺(tái)、定位座、石墨舟、亞克力板,所述絲桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上安裝可移動(dòng)的滑臺(tái),所述滑臺(tái)上固定有定位座,所述定位座上放置有石墨舟,所述石墨舟上有亞克力板,亞克力板內(nèi)裝有刀片。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型采用主啟動(dòng)按鈕、副啟動(dòng)按鈕同時(shí)通電來控制工作臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn),保證在更換石墨舟時(shí)不發(fā)生意外事故,確保安全生產(chǎn)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1絲桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、2滑臺(tái)、3定位座、4石墨舟、5亞克力板、6刀片、7主啟動(dòng)按鈕、8副啟動(dòng)按鈕。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本實(shí)用新型主要有工作臺(tái)、控制系統(tǒng)構(gòu)成。其中控制系統(tǒng)通過導(dǎo)線連接工作臺(tái),主啟動(dòng)按鈕7、副啟動(dòng)按鈕8同時(shí)啟動(dòng)控制工作臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)。
其中工作臺(tái)主要由絲桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)1、滑臺(tái)2、定位座3、石墨舟4、亞克力板5、刀片6組成。絲桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)1上安裝可移動(dòng)的滑臺(tái)2,滑臺(tái)2上固定有定位座3,定位座3上放置有石墨舟4,石墨舟4上有亞克力板5,亞克力板5內(nèi)裝有刀片6。
使用時(shí),左右手同時(shí)按住主啟動(dòng)按鈕、副啟動(dòng)按鈕,進(jìn)料口的引線進(jìn)入亞克力板內(nèi),刀片將其裁剪再將其引入石墨舟內(nèi),當(dāng)石墨舟盛滿引線時(shí),松開啟動(dòng)按鈕,排向機(jī)停止運(yùn)轉(zhuǎn),更換石墨舟,再按啟動(dòng)按鈕進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





