[實用新型]機柜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220528361.X | 申請日: | 2012-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN202948342U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孔祥娟 | 申請(專利權)人: | 蘇州工業(yè)園區(qū)新宏博通訊科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215126 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機柜 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種機柜,尤其涉及一種需要制冷的機柜。?
背景技術
隨著科技的不斷發(fā)展,電子元器件的越發(fā)精密化,各種各樣的精密設備廣泛應用于我們的電力、通訊、公安監(jiān)控等領域,如交換機、智能終端等。同時很多精密設備又是通過機柜、電池柜、控制箱等密閉箱體中安裝相應的供電設備、防雷功能、信號輸出設備等來實現其特有的功能。這些精密設備工作的溫度范圍是一定的,溫度過高或溫度過低都會影響到它的性能,設備除自身發(fā)熱外,還受到周圍環(huán)境的影響,通常溫度較適宜的地區(qū)我們會使用風扇來對柜內溫度進行調節(jié),由于風扇的調節(jié)范圍較小,而且它只是實現柜內熱流與柜外空氣的一個互換,并不能達到真正的制冷效果,在環(huán)境較惡劣、溫度較高的地區(qū),我們會使用熱交換器或機柜空調來調節(jié)柜內的溫度。熱交換器與機柜空調雖能達到制冷的效果,但是要消耗很大的能量,而且成本很高,對機柜的安裝尺寸要求較高。?
因此,有必要提供一種新的機柜解決上述問題。?
實用新型內容
基于此,本實用新型的目的在于提供一種提高制冷效果的機柜。?
為實現上述目的,可以通過如下技術方案實現:一種機柜,其包括箱體、安裝于所述箱體內的環(huán)境溫度感應器、溫度控制器及半導體制冷系統,當所述環(huán)境溫度感應器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設定的啟動值,所述半導體制冷系統啟動,對所述箱體內制造冷空氣,所述半導體制冷系統包括對所述機柜制冷的制冷模塊及對所述箱體內溫度散熱的散熱模塊,所述制冷模塊具有位于其上表面的內部氣流入口及位于其側邊的冷空氣流出口,所述散熱模塊包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口及位于其側邊的熱空氣流出口,所述內部氣流入口連通所述熱空氣流出口,所述冷空氣流出口與所述環(huán)境氣流入口連通。?
作為本實用新型的進一步改進,所述機柜包括安裝所述制冷模塊的封閉部及安裝所述散熱模塊的座體。?
作為本實用新型的進一步改進,所述所述封閉部設有收容所述指令模塊的放置腔,所述座體設有收容所述散熱模塊的安裝腔。?
作為本實用新型的進一步改進,所述座體位于所述封閉部的下方,所述放置腔下表面與所述安裝腔的上表面分別設有相互對應的通孔。?
作為本實用新型的進一步改進,所述封閉部與所述座體的外表面分別包裹隔熱膜。?
作為本實用新型的進一步改進,所述底座設置了與所述安裝腔連通至外界的若干百葉窗。?
相對現有技術的裝置,本實用新型機柜的有益效果在于:半導體制冷系統工作簡單可靠,簡單易行。溫度控制器智能化的控制半導體制冷系統的開啟與關閉,無需人工操作,維護相當方便;成本大大降低,它省去了現有技術機柜中的制冷設備的制造成本,同時對機柜的安裝尺寸要求也不高,節(jié)約了很高的成本。?
附圖說明
圖1為本實用新型機柜的組裝示意圖;?
圖2為本實用新型機柜的部分組裝示意圖;
圖3為圖1機柜的半導體制冷系統示意圖;
圖4為圖1機柜的箱體的側視圖。
具體實施方式
請參圖1至圖3,本實用新型為一種機柜100,其包括箱體1、安裝于箱體1內的環(huán)境溫度感應器2、溫度控制器3及半導體制冷系統4。?
箱體1包括密閉部11及位于密封部11周邊的底座12。本實施方式,底座12位于密封部11的下方,密閉部11具有若干壁圍設形成的一個放置腔111,一通孔112貫穿放置腔111的下表面,底座12具有具有若干壁圍設形成的一個安裝腔121,一通孔122貫穿放置腔121的上表面。密封部11與底座12的通孔112、122相對應。密封部11與底座12的表面分別包有隔熱膜13阻止高溫進入密封部11與底座12內,同時也能很好的起到避免密閉部11與底座12之間互相導熱的效果。?
如圖4,在箱體1的底座12設置了與安裝腔121連通至外界的若干百葉窗120,其用于空氣的流通。?
環(huán)境溫度感應器2安裝于密封部12內用于檢測密封部12的溫度。溫度控制器3安裝于底座12內。?
半導體制冷系統4包括收容于密封部11的制冷模塊41及收容于底座內12的散熱模塊42。散熱模塊42位于制冷模塊41的下方。制冷模塊41具有位于其上表面的內部氣流入口411及位于其側邊的冷空氣流出口412,散熱模塊42包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口421及位于其側邊的熱空氣流出口422。內部氣流入口411連通所述熱空氣流出口422,冷空氣流出口412與環(huán)境氣流入口連通421。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州工業(yè)園區(qū)新宏博通訊科技有限公司,未經蘇州工業(yè)園區(qū)新宏博通訊科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220528361.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電腦顯示器
- 下一篇:隧道豎井施工用充氣式排煙除塵隔離罩





