[實用新型]帶有塑封件的半導體放電管有效
| 申請號: | 201220527148.7 | 申請日: | 2012-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN202888186U | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 宋建康 | 申請(專利權)人: | 杭州蕭山三友電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/74 | 分類號: | H01L29/74;H01L23/16;H02H9/04 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州金源通匯專利事務所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 林君勇 |
| 地址: | 311225 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 塑封 半導體 放電 | ||
技術領域
本實用新型是一種放電管,特別涉及一種帶有塑封件的半導體放電管,用于通信設備中起到防雷作用。
背景技術
現有技術中的放電管,結構簡單,但使用效果不佳,同時使用壽命相對較低,使得使用成本提高。
發明內容
本實用新型主要是解決現有技術中存在的不足,結構緊湊,安裝便捷,使用方便,使用壽命長的帶有塑封件的半導體放電管。
本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
?????一種帶有塑封件的半導體放電管,包括一對相間隔對稱分布的電極,一對電極間設有半導體芯片,所述的半導體芯片的上部和下部分別設有與電極相固定連接的塑封件,所述的半導體芯片的兩側端分別設有內軸,所述的內軸與半導體芯片間設有凸臺。
作為優選,所述的塑封件中設有下凸角,所述的半導體芯片與下凸角相嵌接,所述的塑封件與下凸角相觸接,所述的半導體芯片的長度大于凸臺的長度。
作為優選,所述的內軸分別與電極內壁和塑封件相貼合。
因此,本實用新型提供的帶有塑封件的半導體放電管,結構緊湊,使用壽命長,使用效果出色。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例,并結合附圖,對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
?實施例:如圖1所示,一種帶有塑封件的半導體放電管,包括一對相間隔對稱分布的電極1,一對電極1間設有半導體芯片2,所述的半導體芯片2的上部和下部分別設有與電極1相固定連接的塑封件3,所述的半導體芯片2的兩側端分別設有內軸4,所述的內軸4與半導體芯片2間設有凸臺5。所述的塑封件3中設有下凸角6,所述的半導體芯片2與下凸角6相嵌接,所述的塑封件3與下凸角6相觸接,所述的半導體芯片2的長度大于凸臺5的長度。所述的內軸4分別與電極1內壁和塑封件3相貼合。
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