[實用新型]電磁干擾屏蔽結構有效
| 申請號： | 201220525526.8 | 申請日： | 2012-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN202889867U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 宋云興 | 申請（專利權）人： | 聯茂電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 鄭利華 |
| 地址： | 中國臺灣桃*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁 干擾 屏蔽 結構 | ||
1.一種電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該電磁干擾屏蔽結構包含：
一介電層，具有一第一面與一第二面；
一第一金屬層，位于該介電層的該第一面上；及
一第二金屬層，位于該介電層的該第二面上；
其中，該第一金屬層的厚度為0.002~12微米，及該第二金屬層的厚度為0.002~12微米。
2.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該第一金屬層為金、銀、銅、鐵、錫、鉛、鈷、鋁、鎳或以上金屬為主成份的合金。
3.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該第二金屬層為金、銀、銅、鐵、錫、鉛、鈷、鋁、鎳或以上金屬為主成份的合金。
4.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該介電層選自由聚酰亞胺、聚乙烯、環氧樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯、雙馬來酰亞胺及壓克力系統高分子的任一族群所構成的材質。
5.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該介電層的厚度為5~200微米。
6.?根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該介電層包含一填充材料。
7.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該電磁干擾屏蔽結構更包含一黏著層。
8.根據權利要求1所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該電磁干擾屏蔽結構更包含一離型層。
9.根據權利要求7所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該黏著層的厚度為1~500微米。
10.根據權利要求8所述的電磁干擾屏蔽結構，其特征在于，該離型層的厚度為1~50微米。
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