[實用新型]用于元器件散熱的膠帶有效
| 申請號： | 201220525133.7 | 申請日： | 2012-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN202941071U | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 金闖;梁豪 | 申請（專利權）人： | 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡 |
| 地址： | 215400 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 元器件 散熱 膠帶 | ||
【權利要求書】：
1.?一種用于元器件散熱的膠帶，其特征在于：包括一金屬編織層（1），此金屬編織層（1）由作為經線的第一銅絲（11）與作為緯線的第二銅絲（12）經緯編織形成；此金屬編織層（1）上表面粘覆有鋁箔層（5），金屬編織層（1）下表面涂覆有粘膠層（2），此粘膠層（2）另一表面貼覆有離型材料層（3），所述粘膠層（2）內部均勻分布有若干個石墨顆粒（4）。
2.?根據權利要求1所述的用于元器件散熱的膠帶，其特征在于：所述石墨顆粒（4）的直徑范圍為3?6微米。
3.?根據權利要求1所述的用于元器件散熱的膠帶，其特征在于：所述金屬編織層（1）中第一銅絲（11）、第二銅絲（12）的直徑為0.003?0.006mm。
4.?根據權利要求1所述的用于元器件散熱的膠帶，其特征在于：所述離型材料層（3）是離型膜層或者離型紙層。
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