[實用新型]電子器件用導熱膠帶有效
| 申請號: | 201220525132.2 | 申請日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN202936347U | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 金闖;梁豪 | 申請(專利權)人: | 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J11/04 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215400 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子器件 導熱 膠帶 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種導熱膠帶,尤其涉及一種電子器件用導熱膠帶。
背景技術
隨著電子行業的快速發展,現在從普通的臺式電腦,到筆記本電腦,平板電腦,智能手機,科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化,體積越來越小,功能越來越強大,這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小,功能變強大,直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱,由于體積大,會產生噪音等問題,逐漸被市場淘汰。進而產生了其他的散熱材料,如銅箔、鋁箔類散熱,但是由于資源有限,而且價格昂貴,散熱效果也沒有想象中的好,慢慢的,都在尋找新的高效的散熱材料。科學發現,石墨材料特有的吸熱散熱性能,能很好地滿足現有電子元器件的散熱。
而目前市場上已石墨紙散熱為多,但是這個也存在一些缺點,加工比較復雜,要經過特殊處理,且厚度相對比較厚(石墨材料厚度越厚,散熱效果越差)。
發明內容
本實用新型提供一種電子器件用導熱膠帶,此電子器件用導熱膠帶可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷,從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料;且使用方便,便于將熱源表面與膠帶緊密結合。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種電子器件用導熱膠帶,包括一金屬編織層,所述金屬編織層由若干根經線與若干根緯線編織形成,此經線和緯線均由銅纖維絲和鋁纖維絲相間排列組成;此金屬編織層上表面粘覆有鋁箔層,金屬編織層下表面涂覆有粘膠層,此粘膠層另一表面貼覆有離型材料層,所述粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒。
上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
1.?上述方案中,所述石墨顆粒的直徑范圍為4?7微米。
2.?上述方案中,所述經線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1:2?4,所述緯線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1:?2?4。
3.?上述方案中,所述離型材料層是離型膜層或者離型紙層。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
本實用新型用于元器件散熱的膠帶,其鋁箔層可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷,從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料;其次,其粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒,使用方便,僅需將表面的離型紙剝離后,分別粘覆熱源表面和散熱組件,即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。
附圖說明
附圖1為本實用新型超薄石墨散熱膠粘帶結構示意圖;
附圖2為本實用新型金屬編織層結構示意圖。
以上附圖中:1、金屬編織層;11、銅纖維絲;12、鋁纖維絲;2、粘膠層;3、離型材料層;4、石墨顆粒;5、鋁箔層。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
實施例1:一種電子器件用導熱膠帶,包括一金屬編織層1,所述金屬編織層1由若干根經線與若干根緯線編織形成,此經線和緯線均由銅纖維絲11和鋁纖維絲12相間排列組成;此金屬編織層1上表面粘覆有鋁箔層5,金屬編織層1下表面涂覆有粘膠層2,此粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3,所述粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4。
上述石墨顆粒4的直徑范圍為4.8微米。
上述經線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:2,所述緯線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:?4。
上述離型材料層3是離型紙層。
實施例2:一種電子器件用導熱膠帶,包括一金屬編織層1,所述金屬編織層1由若干根經線與若干根緯線編織形成,此經線和緯線均由銅纖維絲11和鋁纖維絲12相間排列組成;此金屬編織層1上表面粘覆有鋁箔層5,金屬編織層1下表面涂覆有粘膠層2,此粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3,所述粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4。
上述石墨顆粒4的直徑范圍為5.8微米。
上述經線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:3,所述緯線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:?3,上述離型材料層3是離型膜層。
采用上述電子器件用導熱膠帶時,其鋁箔層可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷,從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料;其次,其粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4,使用方便,僅需將表面的離型紙剝離后,分別粘覆熱源表面和散熱組件,即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。
上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施,并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
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