[實(shí)用新型]一種表面帶凹環(huán)或凸環(huán)的劃片工作盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220524548.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202855720U | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅北麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 羅北麗 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 江陰大田知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 楊新勇 |
| 地址: | 214400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 表面 帶凹環(huán) 劃片 工作 | ||
1.一種表面帶凹環(huán)或凸環(huán)的劃片工作盤,所述劃片工作盤包括金屬基座,所述金屬基座內(nèi)嵌設(shè)有陶瓷盤,其特征在于,所述陶瓷盤和/或金屬基座的表面設(shè)置有凹環(huán)和/或凸環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面帶凹環(huán)或凸環(huán)的劃片工作盤,其特征在于,所述凹環(huán)和/或凸環(huán)的截面為矩形、圓弧形、梯形或三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面帶凹環(huán)或凸環(huán)的劃片工作盤,其特征在于,所述凹環(huán)和/或凸環(huán)的截面為矩形、圓弧形、梯形和三角形中至少兩種的組合圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的表面帶凹環(huán)或凸環(huán)的劃片工作盤,其特征在于,所述凸環(huán)的高度和所述凹環(huán)的深度均大于30μm。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





