[實(shí)用新型]一種LED光源模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220523986.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN202888174U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅海亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紹興溫家環(huán)保新材料有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源模組。

背景技術(shù)

近年來，LED照明技術(shù)發(fā)展迅速，LED的封裝技術(shù)有多種，其中COB（板上芯片貼裝）技術(shù)具有高可靠性、高光效、高耐壓及低熱阻的優(yōu)點(diǎn)，是應(yīng)用較為廣泛的封裝技術(shù)之一。

在LED照明領(lǐng)域，平面光源代替點(diǎn)光源是未來的發(fā)展趨勢，但COB技術(shù)由于COB陶瓷基板的散熱系數(shù)高，焊線機(jī)對(duì)COB陶瓷加熱焊接的過程中，熱量散發(fā)較快，COB基板不易達(dá)到溫度均衡，焊線的個(gè)別點(diǎn)會(huì)由于基板溫度沒有達(dá)到要求而導(dǎo)致殘金不足，使焊線焊接不牢；另外，在COB基板表面進(jìn)行銅箔布線的過程中，容易進(jìn)入粉塵顆粒，表層易殘留陶瓷碎屑，這些粉塵顆粒和陶瓷碎屑沒被清理干凈就直接焊接，易造成金線直接翹線或虛焊，亦導(dǎo)致金線焊不牢固。在COB封裝焊線的過程中，由于芯片點(diǎn)亮過程中會(huì)發(fā)熱，使封裝膠體膨脹，對(duì)引線產(chǎn)生拉力，若引線本身焊接不牢，則更易被拉斷。因COB平面光源都是通過引線將多顆芯片直接以并、串聯(lián)的方式縫合在陶瓷基座上，如果一根引線被拉斷，導(dǎo)致一顆芯片不亮，與這顆芯片串聯(lián)的整個(gè)一組燈就會(huì)熄滅，同時(shí)導(dǎo)致其它并聯(lián)組分流增大，久而久之造成整個(gè)光源組死燈。

現(xiàn)有技術(shù)提出兩種解決方案，第一種，如圖1、2，增加引線101的直徑，目前LED市場使用的引線都是延展性較好的99.99%純金，而加粗金線必然導(dǎo)致成本過高，并且金線過粗會(huì)超出晶片102的電極，導(dǎo)致漏電，不宜采用。第二種，如圖3、4，在引線301的二焊點(diǎn)（引線301與銅箔302的連接點(diǎn)）處點(diǎn)一滴導(dǎo)電銀膠303加以固定，因?qū)щ娿y膠303在芯片304點(diǎn)亮發(fā)熱過程中易變脆，且與銅鉑302的接觸面積有限，導(dǎo)電銀膠303一旦膨脹就會(huì)造成銀膠松脫，將引線301拉斷，導(dǎo)致死燈，該方案對(duì)引線的保護(hù)作用也很有限。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED光源模組，旨在加強(qiáng)引線與基板之間連接的穩(wěn)定性，防止引線被拉斷，提高光源模組的可靠性。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED光源模組，包括基板及設(shè)置于所述基板上的電路層，在所述電路層上設(shè)有多個(gè)LED芯片，每個(gè)所述LED芯片均通過導(dǎo)電引線與所述電路層進(jìn)行電連接，其特征在于，所述基板沿所述多個(gè)LED芯片的兩側(cè)均開設(shè)有條形的凹槽，所述電路層隨所述凹槽內(nèi)陷，所述凹槽中填充有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電引線的一端連接所述LED芯片，另一端埋入所述導(dǎo)電膠中。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：

所述導(dǎo)電引線埋入所述導(dǎo)電膠中的一端與所述電路層內(nèi)陷于所述凹槽底部的部分相接觸。

所述多個(gè)LED芯片排列成一字形，所述凹槽呈一字形。

所述基板上還設(shè)有環(huán)繞所述LED芯片設(shè)置的圍壩，在所述圍壩中填充有用于將LED芯片和導(dǎo)電引線密封的封裝膠。

所述圍壩與所述基板為一體結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型沿著多個(gè)LED芯片的兩側(cè)開設(shè)凹槽，將導(dǎo)電引線的端部引至凹槽中，并向凹槽中填充導(dǎo)電膠，將多個(gè)導(dǎo)電引線統(tǒng)一連接到凹槽中的電路層上，不必如傳統(tǒng)方法那樣對(duì)每個(gè)導(dǎo)電引線進(jìn)行一次焊接或點(diǎn)膠工序，在工藝上得到極大的簡化，提高了工作效率，進(jìn)而降低了成本；另外，傳統(tǒng)方案直接在導(dǎo)電引線的二焊點(diǎn)處點(diǎn)膠，其固定效果只取決于膠體與底面之間的結(jié)合力，固定效果十分有限，本實(shí)施例中的導(dǎo)電引線埋入導(dǎo)電膠中，而導(dǎo)電膠與凹槽的底面和兩側(cè)面共三個(gè)表面均存在結(jié)合力，該結(jié)合力遠(yuǎn)大于與基板底面之間的結(jié)合力，使導(dǎo)電引線與電路層的連接更加穩(wěn)固，進(jìn)而加強(qiáng)了LED光源模組的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED光源模組的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A-A向視圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中LED光源模組的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3中B-B向視圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例LED光源模組的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例LED光源模組的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖6中C-C向視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述：

圖5示出了本實(shí)用新型實(shí)施例LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。