[實用新型]一種裝片機用裝片頂針有效
| 申請號： | 201220521755.2 | 申請日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN202917462U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 勞建音 | 申請（專利權）人： | 深圳市三浦半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015 | 代理人： | 齊永紅;郭少晶 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝片機用裝片 頂針 | ||
【權利要求書】：
1.一種裝片機用裝片頂針，其特征在于：包括頂針本體和與頂針本體一端相承接的頂尖部，所述頂尖部為塑膠頂尖部。
2.根據權利要求1所述的裝片機用裝片頂針，其特征在于：所述頂尖部與頂針本體的長度比為1：5。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
