[實用新型]一種裝片機用點錫機構

有效

• 申請號: 201220521753.3
• 申請日: 2012-10-12
• 公開（公告）號: CN202910430U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 勞建音
• 申請（專利權）人: 深圳市三浦半導體有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅;郭少晶

1.一種裝片機用點錫機構，包括上料轉盤，并列設置的第一和第二導向輪，點錫頭，以及帶動第一和第二導線輪相向轉動的驅動機構，其特征在于：所述第一和第二導線輪的上方設置有電木制成的導線管，第一、第二導向輪間的傳送縫隙與點錫頭的內孔相對位，所述點錫頭通過電木制成的固定支架固定在機架上。

2.根據權利要求1所述的裝片機用點錫機構，其特征在于：所述導線管的導線孔與第一、第二導向輪間的傳送縫隙相對位。

3.根據權利要求1所述的裝片機用點錫機構，其特征在于：所述固定支架包括支架本體和與支架本體垂直設置的用于將固定支架安裝于機架上的安裝部，所述支架本體上設置有供點錫頭穿過的固定孔，所述支架本體具有一與固定孔相通的調節縫，所述調節縫將支架本體的一部分分成了第一和第二夾持部，第一夾持部具有一水平貫穿的垂直于調節縫的通孔，第二夾持部具有一水平貫穿的與通孔相承接的螺紋孔。

4.根據權利要求3所述的裝片機用點錫機構，其特征在于：所述安裝部上設置有腰形孔。

5.根據權利要求3或4所述的裝片機用點錫機構，其特征在于：所述支架本體的兩個相承接的端面向內凹陷形成“L”型缺口，所述通孔經缺口的一邊形成。