[實用新型]光發射器模塊以及光學式編碼器模塊有效
| 申請號: | 201220520442.5 | 申請日: | 2012-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN202836590U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 王宏洲;陳紹尤;蔡淑惠 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G01D5/26 | 分類號: | G01D5/26 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 馮志云;呂俊清 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發射器 模塊 以及 光學 編碼器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種光發射器模塊以及光學式編碼器模塊,特別涉及一種可發射出準直光的光發射器模塊以及光學式編碼器模塊。
背景技術
現有的光發射器模塊,是在發光源上以點膠方式設置光學覆蓋層,并在光學覆蓋層上方設置一透鏡,使光束能夠準直化。然而隨著光發射器模塊的小型化,傳統的點膠方式因誤差過大,故無法與透鏡搭配使光束準直化。因此,如何改善傳統的光發射器模塊機構以克服前述問題點,始成為一重要課題。
發明內容
本發明的一目的是提供一種光發射器模塊以及光學式編碼器模塊,以解決現有技術存在的問題。
本發明提出一種光發射器模塊,包括一電路板、一發光單元以及一光學透鏡。前述發光單元包括一載體、一發光晶粒以及一光學覆蓋層。前述載體設置于前述電路板。前述發光晶粒設置于前述載體。前述光學覆蓋層以模具成型并覆蓋住前述發光晶粒。前述光學透鏡以射出成型方式制作,包括一入光部、一出光部以及一支撐部。前述入光部位于該光學透鏡上靠近前述發光單元的一側,前述出光部位于該光學透鏡上遠離前述發光單元的一側。前述支撐部由前述入光部朝前述電路板方向延伸,其中前述支撐部固定于前述電路板上。
于一實施例中,前述載體具有MCPCB、FR4、FR5或DBC型式的電路基板。
于一實施例中,前述光學透鏡還具有一保護部,位于出光部的周緣。
于一實施例中,前述支撐部具有多個柱狀體。
于一實施例中,前述支撐部形成一環狀結構。
于一實施例中,前述支撐部形成有一開口。
于一實施例中,前述光學覆蓋層具有一出光面,其中前述出光面為平面或凸面。
于一實施例中,前述發光單元還包括一反射結構,前述反射結構設置于前述載體上,且圍繞前述發光晶粒。
于一實施例中,前述光學覆蓋層具有一出光面,前述出光面為平面、凹面、或凸面。
于一實施例中,前述發光晶粒包括一晶粒基板、一發光層、一上電極以及一下電極。前述發光層設置于前述晶粒基板。前述上電極設置于前述發光層上,形成有一透光區。前述下電極連接前述晶粒基板與前述載體。
于一實施例中,前述透光區的形狀為圓形、橢圓形、方形或是多邊形。
于一實施例中,前述透光區的形狀對稱于一第一軸向與一第二軸向,且前述第一軸向垂直于前述第二軸向。
于一實施例中,前述晶粒基板為硅基板、氮化鋁基板、銅基板或鉬基板。
于一實施例中,前述晶粒基板為藍寶石基板、砷化鎵基板或砷化鋁鎵基板。
本發明另提供一種光學式編碼器模塊,包括前述光學發射器模塊,一編碼移動件、一光感測器以及一外罩。前述編碼移動件具有一光學遮罩。前述光感測器接收來自前述光發射器模塊所發出且通過前述光學遮罩的光信號,并將所接收到的光信號轉換為一電子信號。前述外罩支撐前述光發射器模塊以及前述光感測器。
于一實施例中,前述編碼移動件為轉盤式移動件或線性尺式移動件。
本實用新型借由射出成型的光學透鏡、模具成型的光學覆蓋層以及發光晶粒的上電極的結構設計,可得到具有均勻光學性質以及高準直性的光發射器模塊。
附圖說明
圖1A表示本發明一實施例的光發射器模塊示意圖;
圖1B表示本發明另一實施例的光發射器模塊示意圖;
圖2表示本發明一實施例的發光單元示意圖;
圖3A表示本發明另一實施例的發光單元示意圖;
圖3B表示本發明另一實施例的發光單元示意圖;
圖3C表示本發明另一實施例的發光單元示意圖;
圖4A表示發光晶粒沿圖4B中X1-X2方向的剖面視圖;
圖4B表示本發明一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖4C表示于另一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖4D表示于另一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖4E表示于另一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖5A表示本發明另一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖5B表示本發明另一實施例的發光晶粒俯視圖;
圖6A表示本發明一實施例的光學透鏡示意圖;
圖6B表示本發明另一實施例的光學透鏡示意圖;
圖6C表示本發明另一實施例的光學透鏡示意圖;以及
圖7表示本發明一實施例的光學式編碼器模塊示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
第一軸向D1
第二軸向D2
光束L、L`
光發射器模塊10
電路板20
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