[實用新型]腔體溫度調(diào)整裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220519013.6
• 申請日: 2012-10-11
• 公開（公告）號: CN203025576U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林武郎;呂學(xué)禮;周明源;蕭文雄;高誠志;石玉光;陳世敏
• 申請（專利權(quán)）人: 技鼎股份有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種腔體溫度調(diào)整裝置，主要是利用多個傳感器，來進行邏輯運算來適當?shù)卣{(diào)整加熱燈管的功率，而解決現(xiàn)有技術(shù)中加熱燈管間交互作用影響所造成的加熱不均勻性。

背景技術(shù)

參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)腔體加熱控制裝置的示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)腔體加熱控制裝置100包含溫控處理器10、承載座板20、多個加熱燈管組32、34、36、38以及溫度傳感器50，在此，以四組加熱燈管組為示例，實際上并不限于此，各該加熱燈管組32、34、36、38分別包含一上加熱燈管32a、34a、36a、38a以及一下加熱燈管32b、34b、36b、38b，分別設(shè)置于承載座板20上部及下部，并與該溫控處理器10電氣連接，以加熱包含承載座板20及所述加熱燈管組32、34、36、38之間的腔體空間，通常適用于進行材料的熱處理。溫度傳感器50通常使用熱電偶，設(shè)置于承載座板20上，并與溫控處理器10電氣連接，用以感測腔體空間內(nèi)的溫度。

參考圖2，現(xiàn)有技術(shù)溫控處理器調(diào)整加熱溫度的示例圖。如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)溫控處理器中，設(shè)定有一加熱函數(shù)的目標值，同時參考圖1，加熱控制器10與溫度傳感器50連接，而接收到溫度傳感器50所感測的溫度，加熱控制器10并隨著溫度傳感器50所感測的溫度與目標值的差，來增加/減少加熱燈管的功率。

現(xiàn)有技術(shù)的缺點主要在于，單一溫度傳感器無法感測到整個腔體溫度的變異，而導(dǎo)致加熱的不均勻，而可能導(dǎo)致產(chǎn)品的電性、良率變差，雖然對于此狀況，有實驗者將單一溫度傳感器改變位置來量測溫度，并與現(xiàn)存溫度傳感器所量測的溫度比較，而計算出溫差系數(shù)，并以方程式方式來設(shè)定例如，當傳感器位于承載座板中心溫度量測的溫度為100℃時，而將傳感器改變位置設(shè)置于承載座板左下角時，所量測到的溫度為120℃，計算出K＝0.8，而對于左下角的加熱燈管減少功率至80％。

雖然此方法能部分地改善加熱溫度不均勻的現(xiàn)象，然而，缺乏考慮加熱燈管間的交互作用，可能導(dǎo)致過度的增加/減少燈管的功率，屬于被動的調(diào)溫方式，由于加熱腔體，是用于對晶圓、或是其它半導(dǎo)體組件進行熱處理，隨著晶圓尺寸的放大、加熱腔體的不均勻性也隨之增加，在成本的壓力下，良率變得更為重要，被動的調(diào)溫方式需要多批次的方式進行調(diào)整，可能提高成本壓力，因此，需要一種能夠?qū)囟戎鲃拥卣{(diào)整的更加均勻的裝置與方法。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種腔體溫度調(diào)整裝置，主要用于調(diào)整用于熱處理裝置中腔體的溫度，該腔體溫度調(diào)整裝置包含承載座板、多個加熱源、多個溫度傳感器以及溫控處理器，加熱源設(shè)置于該承載座板的上方、下方及側(cè)方的至少其中之一；溫度傳感器設(shè)置于承載座板上的不同位置，用以感測不同位置的溫度；溫控處理器連接加熱源以及溫度傳感器，加熱源根據(jù)所述溫度傳感器所量測到的溫度與一加熱目標值的差以及加熱源與溫度傳感器的距離的相對關(guān)系來進行邏輯運算而調(diào)整，進而解決加熱不均勻的問題。

本實用新型的特點主要在于，藉由在承載座板上設(shè)置多個溫度傳感器，根據(jù)所述溫度傳感器所量測到的溫度與一加熱目標值的差，以及加熱源與溫度傳感器的距離的相對關(guān)系來進行邏輯運算來調(diào)整加熱源的功率，進而能夠主動的量測現(xiàn)有區(qū)域溫度與目標加熱值的差異，而能有效地改善現(xiàn)有技術(shù)上加熱源之間的交互作用所導(dǎo)致加熱不均的問題。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)腔體加熱控制裝置的示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)溫控處理器調(diào)整加熱溫度的示例圖。

圖3是本實用新型腔體溫度調(diào)整裝置。

圖4是本實用新型溫控處理器調(diào)整加熱溫度的示例圖。

其中，附圖標記說明如下：

1?????腔體溫度調(diào)整裝置

10????溫控處理器

20????承載座板

31????第一加熱源

31a???上部次加熱源

31b???下部次加熱源

32????加熱燈管組

32a???上部燈管

32b???下部燈管

33????第二加熱源

33a???上部次加熱源

33b???下部次加熱源

34????加熱燈管組

34a???上部燈管

34b???下部燈管

35????第三加熱源

35a???上部次加熱源

35b???下部次加熱源

36????加熱燈管組

36a???上部燈管

36b???下部燈管