[實用新型]一種倒裝封裝裝置

有效

• 申請號: 201220518856.4
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN202816916U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 譚小春
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體器件領域，尤其涉及一種倒裝封裝裝置。

背景技術

電子封裝的發展趨勢是體積更小，重量更輕，倒裝封裝技術正是順應這一發展趨勢而產生的。與傳統的引線連接的封裝方式相比，倒裝封裝技術具有封裝密度高，電和熱性能優良，可靠性高等優點。通常的倒裝封裝技術是將芯片倒置，中間通過焊點，將芯片放置于基板（PCB板）上，從而實現電氣和機械連接。因此，焊點的制成是非常重要的一個工序。

參考圖1，所示為一采用現有技術的倒裝封裝裝置的示意圖，其包括芯片11，基板12，芯片焊墊13，基板焊墊14和焊球15。其中，芯片焊墊13位于芯片11的上表面，以將芯片的電極性引出；焊球15位于芯片焊墊13和基板焊墊14之間，通過這種連接關系，將芯片11上的電極性通過基板12引出。

然而在實際應用中，由于芯片11和基板12的膨脹系數不同，因此，在溫度變化時，焊球15很容易發生形變，形變的大小與焊球高度，芯片大小以及基板厚度等因素相關，焊球15的形變將導致焊球的疲勞斷裂和電學上的開路或者短路，而造成系統的失效。

發明內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種新型的倒裝封裝裝置，以解決現有技術中焊球容易發生形變，倒裝封裝裝置可靠性差的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

依據本實用新型一實施例的倒裝封裝裝置，包括一芯片，一基板，一組連接所述芯片和所述基板的連接裝置，所述連接裝置包括一組第一連接結構和一組第二連接結構，其中，

所述第一連接結構和所述第二連接結構相互間隔，排列于所述芯片和所述基板之間；

所述第一連接結構包括第一類金屬，可以為金屬金或者金屬銀；

所述第二連接結構包括第二類金屬，可以為金屬銅或者金屬鎳；

所述第一類金屬的硬度小于所述第二類金屬的硬度。

進一步地，所述連接裝置可以位于所述芯片的第一表面上的焊墊上，也可以位于所述基板上。

所述第一連接結構為柱狀或者球狀。

所述第二連接結構為柱狀或者球狀。

所述第一連接結構或者所述第二連接結構可以通過電鍍工藝形成，也可以通過超聲焊工藝形成。

由此可見，依據本實用新型實施例的倒裝封裝裝置，通過硬度較小的一組第一連接結構來承擔由于芯片和基板的熱膨脹系數不同而導致焊球形變的熱應力，有效的防止了焊球的疲勞斷裂，提高了整個倒裝封裝裝置熱應力的可靠性。并且，通過一組導電性能較好的第二連接結構同時實現了芯片和基板之間的良好的電性連接。

附圖說明

圖1所示為采用現有技術的一種倒裝封裝裝置的示意圖；

圖2所示為依據本實用新型一實施例的倒裝封裝裝置的示意圖；

圖3所示為依據本實用新型另一實施例的倒裝封裝裝置的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的幾個優選實施例進行詳細描述，但本實用新型并不僅僅限于這些實施例。本實用新型涵蓋任何在本發明的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。為了使公眾對本發明有徹底的了解，在以下本實用新型優選實施例中詳細說明了具體的細節，而對本領域技術人員來說沒有這些細節的描述也可以完全理解本發明。

實施例一

參考圖2，所示為依據本實用新型一實施例的倒裝封裝裝置的示意圖。在該實施例中，倒裝封裝裝置200包括芯片201，基板205（PCB板），一組連接所述芯片和所述基板的連接裝置204；其中，連接裝置204包括第一連接結構204-1和第二連接結構204-2。這里，

第一連接結構204-1和第二連接結構204-2相互間隔，排列于芯片201和基板205之間。具體的，第一連接結構204-1位于第二連接結構204-2之上。

其中，第一連接結構204-1可以由硬度較小的第一類金屬構成，例如，可以為金或者銀。

第二連接結構204-2可以由硬度較大、導電性能較好的第二類金屬構成，例如，可以為銅或者鎳。