[實(shí)用新型]一種無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220517897.1 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202948967U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉長(zhǎng)昆 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 劉長(zhǎng)昆 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 425918 湖南*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 無(wú)基板 led 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括LED芯片(1)、導(dǎo)熱膠(2)、絕緣反光層(3)、殼體(4)、空穴(5)、連接幫線(6)組成，在導(dǎo)熱膠(2)的空穴(5)內(nèi)設(shè)置有LED芯片(1)，連接幫線(6)連接電極，外圍封膠。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的LED芯片(1)可為小功率芯片，單粒芯片為0.1w以下；中功率芯片，單粒芯片為0.1w～0.5w；大功率芯片，單粒芯片為0.5w以上任意功率芯片。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的導(dǎo)熱膠(2)，可以是具有導(dǎo)熱功能的各種膠黏劑。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱膠(2)位于絕緣反光層(3)上方，或直接位于殼體(4)的上方。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的絕緣反光層(3)，可以是具有絕緣和反光功能的金屬或者非金屬材料。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的絕緣反光層(3)，是通過(guò)電鍍附于殼體(4)上面。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的殼體(4)，可以是圓形、方形、多邊形。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的殼體(4)，可以是具有導(dǎo)電、散熱功能的金屬或者非金屬材料組成。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的空穴(5)是導(dǎo)熱膠(2)形成，其特征在于空穴(5)正面投影形狀可以為圓形、四邊形、多邊形，截面兩側(cè)夾角可為0度～180度的任意角度。?
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)基板LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的空穴(5)內(nèi)可以放置不同發(fā)光顏色的一粒或一粒以上的芯片。?
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