[實用新型]一種BGA自動植球機錫珠送料裝置有效
| 申請號: | 201220516650.8 | 申請日: | 2012-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN202796892U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 聞權 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京紐樂康知識產權代理事務所 11210 | 代理人: | 王珂 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bga 自動 植球機錫珠送料 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種BGA自動植球機錫珠送料裝置。
背景技術
植球機使用過程中需要配有錫球送料裝置,從而通過錫球進行封裝,現有的錫球送料裝置是用鋼網手工裝夾在植珠臺上,再將錫球倒入植珠臺中,通過相應的鋼網漏在BGA(球柵陣列封裝)芯片上,再把所剩下的錫珠返回錫球瓶中;拆開植球臺蓋后完成此送料裝置完成的工序作業。送料采用手工操作,不能把握錫球的需求量,有時會出現材料浪費的現象,同時,不能對錫球自身質量進行檢測。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種BGA自動植球機錫珠送料裝置,克服現有產品中錫球送料時需要手動操作,且不能檢測錫球質量的不足。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現:
一種BGA自動植球機錫珠送料裝置,包括步進馬達,步進馬達上方設有送料定位法蘭,步進馬達固定于馬達固定板上,所述步進馬達通過聯軸器連接送料轉軸,送料轉軸上設有送料裝置夾緊塊,送料轉軸底端設有齒輪一,馬達固定板下方設有錫球調整固定板,錫球調整固定板上設有彈簧掛銷,錫球調整固定板連接有千分尺固定板,千分尺固定板上設有千分尺,千分尺固定板與送料裝置夾緊塊之間設有調整滑軌安裝板,滑軌安裝板上設有滑塊,滑塊上設有相配合的滑軌,調整滑軌安裝板上設有鎖緊塑輪,送料裝置夾緊塊內設有送料固定軸,送料固定軸上設有與齒輪一相配合的齒輪二,送料固定軸底端設有送料旋轉法蘭和送料法蘭蓋,送料旋轉法蘭和送料法蘭蓋通過送料鎖緊螺母與送料固定軸固定連接,送料鎖緊螺母上方設有接料盤法蘭,送料旋轉法蘭和送料法蘭蓋內設有滾針軸承,滾針軸承外側設有與送料固定軸和滾針軸承相配合的上料錐盤,送料法蘭蓋上方設有送料裝置固定板,送料裝置固定板向外延伸處的下方設有錫球調導向安裝塊,錫球調導向安裝塊連接有錫球調整筋,錫球調整筋連接有錫球隔離板,錫球隔離板下方設有錫球擋板,錫球擋板設于送料軌道安裝塊內部,調整滑軌安裝板與錫球調導向安裝塊之間固定連接有錫球調整連桿。
進一步的,送料裝置夾緊塊連接料斗支撐塊,料斗支撐塊上設有帶料斗蓋的錫球料斗,錫球料斗通過料杯鎖緊螺母與料斗支撐塊固定連接。
進一步的,所述送料裝置固定板與送料固定軸之間設有向心軸承,向心軸承與送料裝置固定板通過送料固定軸法蘭固定連接,送料裝置固定板上方設有滾珠軸承一,滾珠軸承一外側設有送料壓緊法蘭,送料壓緊法蘭上方設有送料軸承壓緊法蘭,送料軸承壓緊法蘭頂部設有送料壓緊螺母。
進一步的,送料裝置夾緊塊的頂端設有與送料轉軸相配合的滾珠軸承二,滾珠軸承二上設有軸承壓蓋一,送料裝置夾緊塊的底端設有與送料轉軸相配合的滾珠軸承三,滾珠軸承三下設有軸承壓蓋二,軸承壓蓋二下方設有送料轉軸鎖緊螺母,送料轉軸鎖緊螺母與滾珠軸承三之間設有送料轉軸墊圈。
本實用新型的有益效果為:本實用新型提供的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置,可以實現自動分料、自動送料(錫球直徑0.25mm-0.76mm);縮短了送料時間,避免了錫珠的浪費,同時,分料出來的錫球,如果錫球本身在不規則的情況下,裝置能夠自動識別。
附圖說明
下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
圖1是本實用新型實施例所述的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置的結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例所述的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置的仰視圖;
圖3是本實用新型實施例所述的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置的H-H處剖視圖的放大圖;
圖4是本實用新型實施例所述的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置的G-G處的剖視圖;
圖5是本實用新型實施例所述的一種BGA自動植球機錫珠送料裝置滑塊與滑軌的剖視圖。
圖中:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





