[實用新型]一種功率電子器件雙面粘接結構

有效

• 申請號: 201220516554.3
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN202796905U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 梅云輝;連嬌愿;陸國權;陳旭
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/367
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 王麗

1.一種功率電子器件雙面粘接結構，其特征是在芯片與一側基板之間設置有金屬管層，金屬管的數量大于等于2，金屬管間的中心間距P大于金屬管直徑D，金屬管長度L小于等于芯片尺寸；兩塊基板上涂刷的連接材料尺寸大于等于芯片尺寸。

2.如權利要求1所述的結構，其特征是所述的金屬管材料為銀或銅。

3.如權利要求1所述的結構，其特征是所述的連接材料為焊膏或焊料。

4.如權利要求2所述的結構，其特征是所述焊膏為納米銀焊膏或導電銀膠，焊料為金錫焊料。

5.如權利要求1所述的結構，其特征是所述的結構包括一個上基板，一個下基板，三層連接材料，金屬管子以及若干個厚度任意不等的多種芯片組成，芯片厚度相差不超過所選金屬管子的管徑；上基板通過連接材料與芯片直接相連，芯片另一側通過連接材料與金屬管相連，金屬管又通過連接材料與下基板相連。