[實用新型]一種組裝式低溫輻射電熱地板

有效

• 申請號: 201220516043.1
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN202835530U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 秦子梁;張仕武
• 申請（專利權）人: 秦子梁;張仕武
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;E04F15/02
• 代理公司: 海口翔翔專利事務有限公司 46001
• 代理人: 劉清蓮

1.一種組裝式低溫輻射電熱地板，其特征在于：包括數塊電熱地板，電熱地板之間通過連電角碼連接，連電角碼設有連電插孔，所述每塊電熱地板包括表面主材、電熱膜、背面基材、防滑絕緣基材和內置導線，所述電熱膜置于表面主材和背面基材之間，防滑絕緣基材置于背面基材底部，內置導線設于電熱膜上，內置導線均與電源插頭、外置導線、溫控器及溫感探頭連接。

2.如權利要求1所述的組裝式低溫輻射電熱地板，其特征在于：所述電熱膜為金屬基或非金屬基電熱薄膜。

3.如權利要求1所述的組裝式低溫輻射電熱地板，其特征在于：所述電熱膜整體熱壓、鑲嵌或粘貼合成方式密閉于表面主材和背面基材之間。