[實用新型]鎮流器用散熱結構

有效

• 申請號: 201220514742.2
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN202852761U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 丁夢林
• 申請（專利權）人: 昆山和光照明科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種鎮流器用散熱結構。

背景技術

目前所用鎮流器，其上的MOS管與電子元器件共同設于PCB板的一側面上，然后置于一殼體內，這樣，MOS管作為主要散熱元件，其上的熱量不能及時散發出去，容易引起燒壞，降低使用壽命。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種鎮流器用散熱結構，該散熱結構簡單，可有效提高MOS管的散熱效果，提高使用壽命。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種鎮流器用散熱結構，包括PCB板、MOS管、絕緣墊片和散熱底板，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設有電子元器件，所述MOS管設于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應所述PCB板上的MOS管處形成缺口；所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。

作為本實用新型的進一步改進，所述PCB板、絕緣墊片和底部均呈圓形，所述MOS管為四個，且該四個MOS管對稱分布于所述PCB板的背面。?

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱底板為鋁板。

本實用新型的有益效果是：把MOS管設于PCB板的背面，然后加一絕緣墊片，且絕緣墊片對應MOS管處開有缺口，再于散熱底板直接接觸，這樣，作為主要散熱元件的MOS管其熱量可直接經散熱底板導出，大大提高散熱效果，提高使用壽命。?

附圖說明

圖1為本實用新型分解結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——PCB板????????????????2——MOS管

3——絕緣墊片?????????????4——散熱底板

11——電子元器件??????????31——缺口

具體實施方式

結合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。

如圖1所示，一種鎮流器用散熱結構，包括PCB板1、MOS管2、絕緣墊片3和散熱底板4，所述PCB板具有正面和背面，該PCB板的正面設有電子元器件11，所述MOS管設于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應所述PCB板上的MOS管處形成缺口21；所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該PCB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。這樣，作為主要散熱元件的MOS管其熱量通過散熱底板直接導出到殼體上，從而可以更好的保護MOS管，提高其使用壽命。

優選的，所述PCB板、絕緣墊片和底部均呈圓形，所述MOS管為四個，且該四個MOS管對稱分布于所述PCB板的背面。?

優選的，述散熱底板為鋁板。