[實(shí)用新型]高光效高顯色指數(shù)LED光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220513057.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN202905708U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣國(guó)良;楊海春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇國(guó)星電器有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353
• 代理人: 王美華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高光效高顯色指數(shù)LED光源。

背景技術(shù)

隨著LED照明產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率加大，應(yīng)用范圍越來越廣泛，人們對(duì)于照明，特別是室內(nèi)照明的光源也有了新的要求。對(duì)于室內(nèi)照明燈具來說，不但要得到良好的照明效果，還對(duì)照明的舒適度，演色性有了進(jìn)一步的要求，因而在光源封裝上，就需要提升光源的顯色指數(shù)。在采用二次發(fā)光照明白光光源的封裝生產(chǎn)中，亮度，色溫與顯色指數(shù)存在著以下關(guān)系：在色溫相同的條件下，顯色指數(shù)越高，光源的初始亮度越低。LED光源的壽命與芯片的結(jié)溫及芯片周圍的溫度有著必然聯(lián)系，所以，在LED光源封裝的環(huán)節(jié)也需對(duì)任何可能推高芯片溫度的環(huán)節(jié)進(jìn)行熱管理。

在采用二次發(fā)光照明白光光源的封裝生產(chǎn)時(shí)，通常是在LED藍(lán)光芯片的表面及周圍涂敷一層黃色熒光粉，這樣得到的白光顯色指數(shù)通常較低。為了提升白光的顯色指數(shù)，也就是需要增加白光光源的紅色比，最常見的方法是在黃色熒光粉中再加入紅色熒光粉，以此來達(dá)到這一目的，需要的顯色指數(shù)越高，加入的紅色熒光粉越多，紅色熒光粉的發(fā)射波發(fā)越長(zhǎng)。但是，熒光材料于光轉(zhuǎn)換的運(yùn)作當(dāng)中，通常是遵循一對(duì)一的光子轉(zhuǎn)換程序，而由高能量的短波長(zhǎng)（藍(lán)光）光子轉(zhuǎn)變成低能量的長(zhǎng)波長(zhǎng)光子會(huì)產(chǎn)生能量損失，因此應(yīng)用熒光粉制作的LED，在加入紅色熒光粉后，熒光材料的激發(fā)與發(fā)光的波長(zhǎng)差距進(jìn)一步增大，則會(huì)產(chǎn)生過多的能量損失，從而影響了光源光效；由于能量轉(zhuǎn)換中損失的光能將轉(zhuǎn)化為熱能，因此，加入紅粉后芯片周圍的熱量將進(jìn)一步提高，從而降低光源壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高光效高顯色指數(shù)LED光源。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種高光效高顯色指數(shù)LED光源，包括LED支架，所述LED支架具有第一電極和第二電極，第一電極和第二電極之間設(shè)有LED芯片組，所述第一電極和第二電極分別連接LED芯片組的正極和負(fù)極，所述LED芯片組由藍(lán)光芯片和紅光芯片混合構(gòu)成，所述藍(lán)光芯片與紅光芯片的數(shù)量配比為6：1，所述LED芯片組上涂布黃色熒光粉膠層。在進(jìn)行二次發(fā)光的方法進(jìn)行高顯色指數(shù)白光封裝時(shí)，不需要在熒光粉中再加入紅色熒光粉，而是將紅色光直接與藍(lán)光所激發(fā)的白光進(jìn)行混合，從而得到高顯色指數(shù)的白光。

進(jìn)一步地，所述LED芯片組包括第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組，所述第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組并聯(lián)連接于第一電極與第二電極之間，每個(gè)芯片組上分布的芯片數(shù)量相同且每個(gè)芯片組上各設(shè)一塊紅光芯片、其余為藍(lán)光芯片。

進(jìn)一步地，所述紅光芯片設(shè)置在每個(gè)芯片組的中部，紅光芯片的兩側(cè)分布藍(lán)光芯片。

作為優(yōu)選，所述藍(lán)光芯片共18塊，紅光芯片共3塊。

本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型只需用藍(lán)光去激發(fā)黃色熒光粉得到白光，再與紅光進(jìn)行混合，從而減少由于高能量向低能量轉(zhuǎn)化所帶來的能量損失，提升激發(fā)效率，從而得到較高光效的白光，減少由高能量向低能量轉(zhuǎn)化所帶來的熱量，有利于降低結(jié)溫，提升光源使用壽命。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的全剖圖。

圖中：1.LED支架，11.第一電極，12.第二電極，2.LED芯片組，21.藍(lán)光芯片，22.紅光芯片，23.第一芯片組，24.第二芯片組，25.第三芯片組，3.黃色熒光粉膠層。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1圖2所示，本實(shí)用新型包括LED支架1，LED支架1具有第一電極11和第二電極12，第一電極11和第二電極12之間設(shè)有LED芯片組2，第一電極11和第二電極12分別連接LED芯片組2的正極和負(fù)極，LED芯片組2由藍(lán)光芯片21和紅光芯片22混合構(gòu)成，藍(lán)光芯片21與紅光芯片22的數(shù)量配比為5~8：1，LED芯片組2上涂布黃色熒光粉膠層3，LED芯片組2包括第一芯片組23、第二芯片組24和第三芯片組25，第一芯片組23、第二芯片組24和第三芯片組25并聯(lián)連接于第一電極11與第二電極12之間，每個(gè)芯片組上分布的芯片數(shù)量相同且每個(gè)芯片組上各設(shè)一塊紅光芯片22、其余為藍(lán)光芯片21，為了獲得更佳的光源效果，紅光芯片22設(shè)置在每個(gè)芯片組的中部，紅光芯片22的兩側(cè)分布藍(lán)光芯片21；本光源中采用18塊藍(lán)光芯片21，3塊紅光芯片22，數(shù)量配比為6：1，每個(gè)芯片組中部設(shè)置一塊紅光芯片22，在該塊紅光芯片22兩邊各設(shè)置三塊藍(lán)光芯片21，這些芯片之間均是通過金線連接的，本實(shí)用新型在進(jìn)行二次發(fā)光的方法進(jìn)行高顯色指數(shù)白光封裝時(shí)，不需要在熒光粉中再加入紅色熒光粉，而是將紅色光直接與藍(lán)光所激發(fā)的白光進(jìn)行混合，從而得到高顯色指數(shù)的白光。