[實用新型]用于電火工品的表面封裝半導體橋換能元件

有效

• 申請號: 201220512005.9
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN202836367U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 秦志春;田桂蓉;葉家海;司馬博羽
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: F42B3/13
• 分類號: F42B3/13
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱顯國

1.一種用于電火工品的表面封裝半導體橋換能元件，包括電極塞（1），電極塞的腳線電極，印制電路板（4），其特征在于，印制電路板（4）與電極塞（1）接觸的面為B面，另一面為A面，印制電路板（4）的兩個面上分別對稱設置兩個焊盤電極，在B面的焊盤電極上留有N個用于連接芯片的導電膠的標記盂，其中，N大于等于三，在印制電路板（4）上設置兩個用于穿過電極塞的腳線電極的電極孔，電極孔同時穿過印制電路板（4）兩個面的焊盤電極，且與兩個面的焊盤電極相連，在印制電路板（4）的中心留有開孔（5），在印制電路板（4）的B面安裝有半導體橋芯片（10），開孔（5）對準半導體橋芯片（10）的橋區。

2.根據權利要求1所述的一種用于電火工品的表面封裝半導體橋換能元件，其特征在于，在印制電路板（4）的A面的兩個焊盤電極之間設置貼片式負溫度系數熱敏電阻（8），或者設置貼片式靜電泄放元件（9），或者同時設置貼片式負溫度系數熱敏電阻（8）和貼片式靜電泄放元件（9）。

3.根據權利要求1或2所述的一種用于電火工品的表面封裝半導體橋換能元件，其特征在于，印制電路板（4）的B面的兩個焊盤電極分別在邊沿設計了一組尖角，尖角角度30°-120°，尖角與印制電路板（4）的邊緣距離為0.25mm-0.8mm。

4.根據權利要求1或2所述的一種用于電火工品的表面封裝半導體橋換能元件，其特征在于，在電極塞（1）的底部設置有扇形金屬化層尖角區域，尖角角度為30°-120°，尖角與殼體的距離為0.25mm-0.8mm，電極塞的腳線電極穿過扇形金屬化層尖角區域，并與扇形金屬化層尖角區域相連。