[實用新型]插件式過電流保護元件

有效

• 申請號: 201220511859.5
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN202839182U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 王紹裘;蘇聰敏
• 申請（專利權）人: 昆山聚達電子有限公司
• 主分類號: H01C7/13
• 分類號: H01C7/13;H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

技術領域

本實用新型關于一種過電流保護元件，特別是關于一種具有正溫度系數(Positive?Temperature?Coefficient；PTC)特性的過電流保護元件。

背景技術

現有的PTC元件的電阻值對溫度變化的反應相當敏銳。當PTC元件于正常使用狀況時，其電阻可維持極低值而使電路得以正常運作。但是當發生過電流或過高溫的現象而使溫度上升至一臨界溫度時，其電阻值會瞬間彈跳至一高電阻狀態(例如102Ω以上)而將過量的電流反向抵銷，以達到保護電池或電路元件的目的。由于PTC元件可有效地保護電子產品，因此該PTC元件已見整合于各式電路元件中，以防止過電流的損害。

一般而言，過電流保護元件均期望可盡量降低其初始電阻值(initial?resistance)，以便適用于低電阻的場合。美國專利US?7,283,033揭示利用分叉的電極端(lead)，并聯兩個以上的PTC元件(晶片)，以達到降低電阻值的效果，其中PTC元件將一PTC材料層疊設于兩導電層間的三明治結構。

然而，US?7,283,033的電極分叉端與PTC元件間的結合關系較為復雜，且若并聯二個以上的PTC元件將因堆疊的關系，會增加元件整體的厚度。再者，US?7,283,033主要是軸型(axial?type)的過電流保護元件設計，若要應用于插件式(radial?type)的過電流保護元件，仍需進行一定的結構調整，而無法直接加以應用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一低電阻的插件式過電流保護元件，以期大幅增加其應用層面。另外，本實用新型的過電流保護元件并不致于大幅增加其體積及厚度，而適于小型化電子產品的應用。

根據本實用新型一實施例的插件式過電流保護元件，其包含：電阻元件、第一金屬條狀插件及第二金屬條狀插件。電阻元件具有上表面、下表面，其包括：至少二PTC元件、第一電極及第二電極。各PTC元件包含第一導電層、第二導電層及疊設于第一導電層和第二導電層間的PTC材料層。該至少二PTC元件系成上下堆疊，且電氣并聯。第一電極包含一對形成于該上表面及下表面的第一金屬箔，該第一電極電氣連接第一導電層，且和第二導電層電氣隔離。第二電極包含一對形成于該上表面及下表面的第二金屬箔，該第二電極電氣連接第二導電層，且和第一導電層電氣隔離。第一金屬條狀插件的一端部連接該第一電極，另一端部沿第一方向延伸凸出該電阻元件。第二金屬條狀插件的一端部連接該第二電極，另一端部沿該第一方向延伸凸出該電阻元件。

一實施例中，第一金屬條狀插件連接該第一電極的端部包含二分叉端，分別連接上表面及下表面的第一金屬箔。第二金屬條狀插件連接第二電極的端部包含二分叉端，分別連接上表面及下表面的第二金屬箔。

一實施例中，第一金屬條狀插件的一端部連接位于上表面或下表面的第一金屬箔，該第二金屬條狀插件的一端連接位于該上表面或下表面的第二金屬箔。

一實施例中，相鄰的PTC元件是以絕緣層隔離。

一實施例中，位于最上方的PTC元件和位于上表面的第一金屬箔及第二金屬箔間設有一絕緣層。位于最下方的PTC元件和位于下表面的第一金屬箔及第二金屬箔間設有另一絕緣層。

一實施例中，位于上表面或下表面的第一金屬箔和第二金屬箔間設有防焊層。

一實施例中，該電阻元件另包含：第一導電連接件及第二導電連接件。第一導電連接件連接第一電極及第一導電層，第二導電連接件連接第二電極及第二導電層。第一導電連接件或第二導電連接件可為導電通孔或導電端面，或其他具導電特性的結構。

本實用新型的插件式過電流保護元件直接于電阻元件中并聯PTC元件，可有效避免厚度的增加，且有效降低過電流保護元件整體的電阻值。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的插件式過電流保護元件示意圖；

圖2是本實用新型第二實施例的插件式過電流保護元件示意圖；

圖3是本實用新型一實施例的插件式過電流保護元件的電阻元件結構示意圖；以及

圖4是本實用新型另一實施例的插件式過電流保護元件的電阻元件結構示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10、30插件式過電流保護元件；

11第一金屬條狀插件；

12第二金屬條狀插件；

20電阻元件；

21PTC元件；

22第一電極；

23第二電極；

24、25、26絕緣層；

27防焊層；

28第一導電連接件；