[實用新型]基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊

有效

• 申請號: 201220511736.1
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN202888152U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 麻長勝;姚玉雙;張敏;聶世義;王曉寶
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/46;H01L23/15
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 賈海芬

1.一種基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，包括外殼（1）和覆金屬陶瓷基板（7），覆金屬陶瓷基板（7）的金屬層（72）連接有半導體芯片（9）及電極端子（2），電極端子（2）穿過外殼（1）并設置在外殼（1）頂部，其特征在于：所述的覆金屬陶瓷基板（7）包括陶瓷板（71）和復合在陶瓷板（71）至少一面的金屬層（72），所述陶瓷板（71）內設有至少一根散熱管（8），散熱管（8）兩側的連接頭（3）位于陶瓷板（71）的外側，或散熱管（8）的兩端與設置在陶瓷板（71）上的連接頭（3）連接，外殼（1）的底部固定連接在陶瓷板（71）上。

2.根據權利要求1所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述陶瓷板（71）內固定有平行的三個以上的散熱管（8），或陶瓷板（71）內固定有一個蛇形管或盤管。

3.根據權利要求1或2所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述散熱管（8）的外壁上設有翅片并嵌接在陶瓷板（71）內。

4.根據權利要求1或2所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述陶瓷板（71）的厚度控制在5～25mm。

5.根據權利要求1所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述的連接頭（3）的外周設有由外向內的兩個以上的環形錐面。

6.根據權利要求1所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述外殼（1）底部設有止口（11），外殼（1）的止口（11）設置在陶瓷板（71）上部的周邊，陶瓷板（71）通過密封膠與外殼（1）固定連接。

7.根據權利要求1所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述的陶瓷板（71）底部通過緩沖墊（6）設置在底座（5）上，且底座（5）上的四周設置至少兩個安裝孔（51）。

8.根據權利要求7所述的基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，其特征在于：所述的底座（5）上設有沉臺（52），緩沖墊（6）設置在沉臺（52）內。