[實(shí)用新型]具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220506254.7
• 申請(qǐng)日: 2012-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203205406U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡蘭;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;陳向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美國(guó)博通公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 田喜慶

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝。?

背景技術(shù)

封裝解決方案持續(xù)發(fā)展以滿足受具有更高集成電路密度的電子系統(tǒng)影響的日益嚴(yán)格的設(shè)計(jì)限制。例如，用于將電源和接地以及輸入/輸出（I/O）信號(hào)提供給單個(gè)半導(dǎo)體封裝內(nèi)的多個(gè)有源芯片的一種解決方案利用了一個(gè)或多個(gè)中間層來(lái)將有源芯片電耦接至封裝基板。?

然而，隨著趨向更大規(guī)模集成系統(tǒng)的趨勢(shì)通過(guò)將越來(lái)越多的有源芯片一同封裝而繼續(xù)，例如，這些系統(tǒng)對(duì)于由于不充分的散熱和/或電磁屏蔽和/或差的信號(hào)完整性的性能下降的脆弱性可能變得尖銳?？紤]到對(duì)通過(guò)更先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)施來(lái)確保可靠性能的這些及其他挑戰(zhàn)，單使用中間層可能不能提供用于容納形成大規(guī)模集成系統(tǒng)的有源芯片中的功率和熱量分布的最佳解決方案。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種系統(tǒng)級(jí)封裝件，包括：第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多個(gè)電連接器；中間層，其位于所述第一有源芯片上方；第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多個(gè)電連接器；所述中間層被配置為選擇性將所述第一多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)耦接至所述第二多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)；插槽，?其包圍所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述中間層，所述插槽電耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中間層中的至少一個(gè)。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述中間層包括至少一層選擇性導(dǎo)電膜。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽被配置為屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中間層使之免于電磁干擾。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽被配置為向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中間層提供共用封裝接地。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽被配置為向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中間層提供散熱片。?

本實(shí)用新型還提供了一種系統(tǒng)級(jí)封裝件，包括：第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多個(gè)電連接器。選擇性導(dǎo)電膜，其位于所述第一有源芯片上方；第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多個(gè)電連接器；所述選擇性導(dǎo)電膜被配置為選擇性將所述第一多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)耦接至所述第二多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)；插槽，其包圍所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述選擇性導(dǎo)電膜。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽電耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述選擇性導(dǎo)電膜中的至少一個(gè)。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽被配置為屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述選擇性導(dǎo)電膜使之免于電磁干擾。?

上述系統(tǒng)級(jí)封裝件中，所述插槽被配置為向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述選擇性導(dǎo)電膜提供共用封裝接地。?

附圖說(shuō)明

本公開(kāi)針對(duì)具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝，結(jié)合至少一個(gè)附圖充分示出和/或描述了該系統(tǒng)級(jí)封裝，并在權(quán)利要求中更完整地做了敘述。?

圖1示出了具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝的一種實(shí)施的截面圖。?

圖2示出了具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝的另一實(shí)施的截面圖。?

圖3示出了給出一種用于制造具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝的示例性方法的流程圖。?

具體實(shí)施方式

以下描述包括關(guān)于本公開(kāi)中的實(shí)施方式的具體信息。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本公開(kāi)可以不同于本文具體討論的方法來(lái)實(shí)施。本申請(qǐng)中的附圖及其所附詳細(xì)描述僅針對(duì)示例性實(shí)施。除非指出，否則圖中相似或相應(yīng)的元件可由相似或相應(yīng)的附圖標(biāo)記來(lái)表示。此外，本申請(qǐng)中的附圖和圖示一般不成比例，且并非旨在符合實(shí)際的相對(duì)尺寸。?

圖1示出了具有集成插槽的系統(tǒng)級(jí)封裝的一種實(shí)施的截面圖。如圖1所示，系統(tǒng)級(jí)封裝100包括第一有源芯片110、第二有源芯片120以及包括中介層電介質(zhì)132和穿過(guò)中間層的連接134a和134b的中間層130，其全部被包括插槽接觸162的插槽160包圍。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝100包括用于將第二有源芯片粘附至插槽160內(nèi)表面的粘附層164、包括將第一有源芯片110的上表面111粘附至中間層130的微凸塊112a和112b的微凸塊112、包括將第二有源芯片120的下表面121粘附至中間層130的微凸塊122a和122b的微凸塊122。圖1中還示出了將系統(tǒng)級(jí)封裝110電連接至基板102的焊球104，基板102可以是例如封裝基板或印刷電路板。?