[實用新型]一種加工印刷電路板的微型鉆頭

有效

• 申請號: 201220504663.3
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202846618U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 趙楊
• 申請（專利權）人: 志超科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板加工領域，特別是涉及一種印刷電路板用微型鉆頭。

背景技術

在印刷電路板即PCB板的加工過程中，一個重要環節是在印刷電路板上進行鉆孔。并且由于技術的發展，PCB板上單位面積小孔密度增加，線路板層數遞增明顯，且以無鹵素基材為代表的難鉆削材質大量用于PCB板的生產中，在這種情況下，鉆孔時，PCB微型鉆頭需要尺寸更小、鉆速提高才能滿足生產需要。而現有的PCB微型鉆頭因硬度、韌性較差，當鉆頭尺寸較小時在較高鉆速（>10萬轉/分鐘）條件下會發生扭轉折斷現象，且當鉆頭鉆孔過多時，會因摩擦過多而出現磨損，且在高速旋轉工作下的鉆頭還會受到因PCB材料升溫造成的樹脂分解產物的腐蝕。

即隨著印刷電路板的發展，普通微型鉆頭因硬度差、耐磨性差、鉆頭結合力差及韌性差、抗化學腐蝕性差等不足而不能滿足生產需要。新的用于加工印刷電路板的微型鉆頭需要被研制。

實用新型內容

針對上述現有技術中的不足，本實用新型目的是提供一種加工印刷電路板的微型鉆頭，具有高耐磨性、高韌性及高的熱導率，且抗化學腐蝕性較高，不易被腐蝕，能夠滿足各種類型的印刷電路板的加工需要。

為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案為：一種加工印刷電路板的微型鉆頭，包括：鉆頭柄體、鉆頭主體、切削刃，所述鉆頭主體連接在所述鉆頭柄體上，所述切削刃設于鉆頭主體的端部，所述鉆頭主體上開設有螺旋排屑槽，所述鉆頭主體及切削刃外覆有一金屬鍍層。

優選的，所述金屬鍍層為鍍鈦層。因鈦質輕，耐磨性及抗腐蝕性均較高，且鍍鈦層增加了鉆頭本體及切削刃的硬度，利于鉆孔。??

本實用新型的有益效果是：本實用新型微型鉆頭因高耐磨性，對微鉆基體材料無損傷，且鉆頭本體硬度高，耐磨性好；摩擦系數較低，保證了鉆孔過程中的良好排屑，且有效的防止了鉆孔過程中溫升過高。

附圖說明

圖1是本實用新型加工印刷電路板的微型鉆頭一較佳實施例的結構示意圖；

圖2是圖1中A處的放大示意圖；

圖3是圖1所示加工印刷電路板的微型鉆頭的工作示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例一種加工印刷電路板的微型鉆頭，包括：鉆頭柄體1、鉆頭主體2、切削刃3，鉆頭主體2連接在鉆頭柄體1上，切削刃3設于鉆頭主體2的端部，鉆頭主體2上開設有螺旋排屑槽，用以將鉆孔過程中的廢屑排掉，以順利鉆孔。鉆頭主體2及切削刃3外覆有一層鍍鈦層，該鍍鈦層提高了微型鉆頭的耐磨性、韌性及抗化學腐蝕性，使本實施例微型鉆頭能夠完成對較硬材料制成的PCB板的鉆孔，且不易受損。因鍍鈦層的摩擦系數較低，利于鉆孔過程中的排屑，且利于鉆孔的順利進行。

圖3為本實施例中印刷電路板的微型鉆頭在待加工PCB板4上的鉆孔過程的示意圖。

本實用新型加工印刷電路板的微型鉆頭也可以根據產品情況，在鉆頭主體2及切削刃3上鍍其他類型的金屬，以提高生產效率。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。