[實用新型]振動焊接裝置

有效

• 申請號: 201220503890.4
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN202846891U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 趙大植
• 申請（專利權）人: 代榮超音波設備（上海）有限公司
• 主分類號: B29C65/06
• 分類號: B29C65/06
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王法男

1.一種振動焊接裝置，包括對上工件（4）進行夾持的焊接上夾具（15）、對下工件進行夾持的焊接下夾具（7）、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具（7）安裝在升降機構的下壓盤（13）上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤（16）上；其特征在于：

A、所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤（16）上，所述電磁線圈通過變頻器連接到所述控制部件上；

B、所述的升降機構為一設于升降基座上的絲桿式升降臺（12），所述的升降臺（12）通過設于升降式臺面上的下壓盤（13）與焊接下夾具構成頂托上行結構，同時所述的升降臺（12）又通過其組成構件中的滾珠絲桿機構經一伺服電機與控制部件相連，構成可控驅動結構。

2.如權利要求1所述的振動焊接裝置,其特征在于：所述的振動焊接裝置還包括頂板，所述頂板通過板彈簧與焊接上夾具連接，所述的板彈簧一端連接頂板，另外一端連接上夾具。