[實(shí)用新型]PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220502750.5
• 申請(qǐng)日: 2012-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN202799402U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡艾紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東易事特電源股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

1.PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，其特征是，一對(duì)以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸的插孔，其尺寸等于插腳的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，元件為單排多插腳元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，與單排多插腳元件首尾兩端的插腳相對(duì)應(yīng)的插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插孔為圓孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插腳為扁平的金屬片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插腳的插頭部為錐形。