[實用新型]一種表貼半導體分立器件測試探頭

有效

• 申請號: 201220501683.5
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN202794249U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 唐誠;唐美瓊;趙青蓮
• 申請（專利權）人: 貴州航天計量測試技術研究所
• 主分類號: G01R1/06
• 分類號: G01R1/06
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 吳無懼

技術領域

本實用新型涉及半導體測試領域，具體涉及一種表貼半導體分立器件測試探頭。

背景技術

隨著半導體分立器件的迅速發展，以前立式封裝的器件，逐漸被表貼封裝的器件所取代。這種表面貼裝的半導體分立器件，與立式封裝相比體積小，精度高，引線細短，封裝形式多樣，其電參數已不能在現有的半導體分立器件儀器上進行測試。測試不方便，由于表貼封裝的半導體分立器件帶來的測試問題，直接影響了該類器件的推廣運用。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題：?提供一種表貼半導體分立器件測試探頭，以解決表貼半導體分立器件不能在現有的半導體分立器件儀器上進行測試，由于測試不方便導致的影響表貼半導體分立器件的推廣應用等問題。

本實用新型技術方案：

一種表貼半導體分立器件測試探頭，它包括手柄和轉換頭，手柄一端有插孔另一端有插頭，轉換頭通過插針插入手柄的插孔中，手柄通過插頭與測試儀器連接，手柄上安裝有開關，轉換頭一端有插針另一端有探針，探針通過導線與插針連接。

開關通過手柄內部的導線與測試儀器連接。

在探針與導線之間連接有彈簧，在探針末端與電極接觸部位有卡槽和防器件接反裝置。

卡槽與被測件封裝外形相同。

本實用新型的有益效果：

采用本實用新型，能將表貼封裝的半導體分立器件在現有測試儀上實現測試。表貼半導體分立器件測試探頭具有結構簡單、測試速度快、接觸良好、防止器件接反、使用方便等特點，其中轉換頭的插接設計，解決了表貼封裝多樣化的測試問題。高低溫測試需要時間短，由于探頭的使用方便和快速，有效的實現高低溫測試，解決了表貼半導體分立器件不能在現有的半導體分立器件儀器上進行測試，由于測試不方便導致的影響表貼半導體分立器件的推廣應用等問題。

附圖說明：

圖1為本實用新型器件組成示意圖；

圖2為本實用新型手柄圓截面示意圖；

圖3為本實用新型轉換頭結構示意圖。

具體實施方式：

一種表貼半導體分立器件測試探頭（見圖1），它包括手柄1和轉換頭6，手柄1一端有插孔3另一端有插頭4，轉換頭6通過插針5插入手柄1的插孔3中，手柄1通過插頭4與測試儀器連接，手柄1上安裝有開關2，轉換頭6一端有插針5另一端有探針11，探針11通過導線9與插針5連接。

開關2通過手柄1內部的導線（8）與測試儀器連接，手柄內其他導線（7）分別連接到插頭4，連接到測試儀器。

在探針11與導線9之間連接有彈簧10，在探針11末端與電極接觸部位有卡槽13和防器件接反裝置14，卡槽13與被測件封裝外形相同，通過插針5將測試儀器的信號引入，同時通過導線9傳輸到探針11上，為實現探針與器件電極12的良好接觸，在探針與導線之間接入彈簧10，當下壓探頭時，通過彈簧10作用使探針11與被測器件電極良好接觸。轉換頭6的卡槽13的設計必須與器件外形封裝相同，在有極性標識的封裝下，為了防止被測器件電極與探針11極性接反，設置有一個防器件接反裝置14為一缺口形狀，實現器件可靠的測試。為提高測試的精度，引入轉換頭6的信號接線方式采用開爾文接法。