[實用新型]高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置有效
| 申請號： | 201220501456.2 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN202784243U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 陳寧 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | B65D61/00 | 分類號： | B65D61/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 趙熠 |
| 地址： | 300308 *** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 電路板 工藝 存放 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于：包括基座、側板和后端板，基座的一側豎直安裝側板，基座的后端面安裝后端板，所述側板的后端面壓接在所述后端板的表面。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于：所述側板和后端板與基座之間為粘接或螺接。
3.根據權利要求1或2所述的高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于：所述側板后端面與后端板表面之間為粘接或螺接。?
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