[實用新型]一種雙芯片玻封二極管

有效

• 申請號: 201220501124.4
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202816914U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 王儉
• 申請（專利權）人: 蘇州群鑫電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種雙芯片玻封二極管，其特征在于它包括：

同軸布置的上玻殼（1）和下玻殼（2），

位于上玻殼（1）中的上芯片（3），

位于下玻殼（2）中的下芯片（4），

位于上玻殼（1）上端內部的上杜鎂絲電極（5），

位于下玻殼（2）下端內部的下杜鎂絲電極（6），

以及位于上、下玻殼（1、2）之間的杜鎂絲塊（7）；

其中，上杜鎂絲電極（5）上焊接有伸出上玻殼（1）外的上電極引線（8），下杜鎂絲電極（6）上焊接有伸出下玻殼（2）外的下電極引線（9），杜鎂絲塊（7）的上部和下部分別插設在上玻殼（1）和下玻殼（2）內，且杜鎂絲塊（7）的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片（3）嵌在杜鎂絲塊（7）與上杜鎂絲電極（5）之間，下芯片（4）嵌在杜鎂絲塊（7）與下杜鎂絲電極（6）之間。