[實用新型]一種半導體水冷CPU散熱器

有效

• 申請號: 201220499822.5
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202975946U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 楊立
• 申請（專利權）人: 四川奧格科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種半導體水冷CPU散熱器。

背景技術

CPU(中央處理器)是計算機中的最主要部件，同時也是最大的發熱器件(功率達100瓦左右)，所以，需要對CPU進行有效地散熱。已知的CPU散熱器大多屬于被動散熱，最多只能將機箱降低到環境溫度，利用風扇將散熱片的熱量通過流動的空氣吹走，如果出現環境溫度過高或者通風不好的情況，CPU的溫度容易聚集升高，影響其工作效率，而且風扇長時間運行轉速降低，容易出現集塵，噪音變大的現象。

發明內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種主動散熱、散熱效率高的半導體水冷CPU散熱器。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

本實用新型包括導熱片、半導體制冷片、水冷器、硅膠水管、水冷泵和水冷頭，所述導熱片下表面與CPU芯片上表面貼合，所述導熱片的上表面與所述半導體制冷片的冷端面貼合，所述半導體制冷片的熱端面與所述水冷頭端面貼合，所述水冷頭和所述半導體制冷片通過螺栓與CPU芯片底座板固定連接，所述水冷頭的出口與所述水冷泵的進口連接，所述水冷泵的出口與水冷器的的進口連接，所述水冷器的出口與水冷頭的進口連接。

具體地，所述導熱片的上表面通過導熱硅膠與所述半導體制冷片的冷端面貼合，所述導熱片下表面通過導熱硅膠與CPU芯片上表面貼合。導熱硅膠能有效能夠填充縫隙,完成發熱部位與導熱部位的熱傳遞,同時還起到減震，絕緣，密封等作用。

作為優先，所述水冷器包括風扇、水冷盤管、散熱翅片和水冷器支架?，所述水冷盤管上焊接有所述散熱翅片，所述水冷盤管設置在所述水冷器支架，所述風扇通過風扇蓋固定在水冷器支架上，單獨將水冷器脫離出來可以有效地避免機箱內的散熱溫度聚集，將水冷器設置在機箱導風罩的位置。

進一步地，所述水冷泵的出口設置有止逆閥，防止冷卻液倒流引起泵體損壞。

具體地，所述硅膠水管進出口均設置有防脫卡箍，防止硅膠水管內壓力過大引起脫落。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型能夠實現CPU主動散熱，利用半導體制冷和水冷技術確保CPU溫度維持在較低的溫度下，從而達到快速散熱的目地，具有體積小、重量輕、結構緊湊、散熱效率高等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的一種半導體水冷CPU散熱器的結構示意圖。

圖中：?1-水冷頭，2-CPU芯片，3-導熱片，4-半導體制冷片，5-水冷泵，6-防脫卡箍，7-硅膠水管，8-水冷器，9-止逆閥，10-散熱翅片，11-水冷器支架，12-風扇，13-水冷盤管，14-螺栓，15-CPU芯片底座板，16-風扇蓋。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1所示，本實用新型包括導熱片3、半導體制冷片4、水冷器8、硅膠水管7、水冷泵5和水冷頭1，所述導熱片3下表面與CPU芯片2上表面貼合，導熱片3的上表面與半導體制冷片4的冷端面貼合，半導體制冷片4的熱端面與水冷頭1端面貼合，水冷頭1和半導體制冷片4通過螺栓14與CPU芯片底座板15固定連接，水冷頭1的出口與水冷泵5的進口連接，水冷泵5的出口與水冷器8的的進口連接，水冷器8的出口與水冷頭1的進口連接。

如圖1所示，導熱片3的上表面通過導熱硅膠與半導體制冷片4的冷端面貼合，導熱片3下表面通過導熱硅膠與CPU芯片2上表面貼合。導熱硅膠能有效能夠填充縫隙,完成發熱部位與導熱部位的熱傳遞,同時還起到減震，絕緣，密封等作用。

如圖1所示，水冷器8包括風扇12、水冷盤管13、散熱翅片10和水冷器支架11?，水冷盤管13上焊接有散熱翅片10，水冷盤管13設置在水冷器支架11，風扇12通過風扇蓋16固定在水冷器支架11上，單獨將水冷器脫離出來可以有效地避免機箱內的散熱溫度聚集，將水冷器設置在機箱導風罩的位置。水冷泵5的出口設置有止逆閥9，防止冷卻液倒流引起泵體損壞。硅膠水管進出口均設置有防脫卡箍6，防止硅膠水管內壓力過大引起脫落。