[實用新型]集成電路

有效

• 申請號: 201220499650.1
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN202996830U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 邁克爾·布爾斯;阿里亞·列扎·貝赫扎德;艾哈邁德禮薩·羅福加蘭;趙子群;熱蘇斯·阿方索·卡斯坦德達
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/66;H01L23/522
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶

1.一種集成電路，包括：

第一倒裝芯片封裝件，所述第一倒裝芯片封裝件包括形成在第一半導體襯底的可用制造層上的功能模塊；

第二倒裝芯片封裝件，所述第二倒裝芯片封裝件包括形成在第二半導體襯底的可用制造層上的集成波導；以及

襯底，被構造為在所述第一倒裝芯片封裝件和所述第二倒裝芯片封裝件之間提供互連以使所述第一倒裝芯片封裝件和所述第二倒裝芯片封裝件通信耦接。

2.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一倒裝芯片封裝件包括：

第一多個芯片焊盤，包括多個焊接凸塊，被構造為通過使所述多個焊接凸塊熔化而耦接至形成在所述襯底上的第二多個芯片焊盤。

3.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第二倒裝芯片封裝件包括：

第一多個芯片焊盤，包括多個焊接凸塊，被構造為通過使所述多個焊接凸塊熔化而耦接至形成在所述襯底上的第二多個芯片焊盤。

4.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述襯底選自由半導體襯底和印刷電路襯底組成的組。

5.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述襯底包括：

傳輸線，被構造為使所述第一倒裝芯片封裝件和所述第二倒裝芯片封裝件通信耦接。

6.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述襯底被構造為向所述第一倒裝芯片封裝件和所述第二倒裝芯片封裝件提供功率信號。

7.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一倒裝芯片封裝件包括：

傳輸線，被構造為從耦接至所述集成電路的另一個電路接收功率信號；以及

第一多個芯片焊盤，包括多個焊接凸塊，被構造通過使所述多個焊接凸塊熔化而耦接至形成在其他電路上的第二多個芯片焊盤。

8.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一倒裝芯片封裝件包括：

傳輸線，被構造為使所述第二倒裝芯片封裝件與耦接至所述集成電路的另一個電路通信耦接；以及

第一多個芯片焊盤，包括多個焊接凸塊，被構造為通過使所述多個焊接凸塊熔化而耦接至形成在另一個電路上的第二多個芯片焊盤。

9.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述集成波導包括：

第一導電元件，形成在所述第二半導體襯底的多個制造層中的第一可用制造層上；以及

第二導電元件，形成在所述多個制造層中的第二可用制造層上。

10.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述襯底包括：

多個可用制造層，與多個絕緣層相互交叉，互連在所述多個可用制造層和所述多個絕緣層之間布線以使所述第一倒裝芯片封裝件和所述第二倒裝芯片封裝件通信耦接。