[實(shí)用新型]用于電子元件的散熱模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220499451.0
• 申請(qǐng)日: 2012-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN202841816U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳哲元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳哲元
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型有關(guān)于一種用于電子元件的散熱模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、蓋體和熱管的配合，來輔助一電子元件的熱量排出的新型散熱模塊。

背景技術(shù)

應(yīng)用多個(gè)排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當(dāng)機(jī)的情形，系已為現(xiàn)有技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，中國臺(tái)灣第86116954號(hào)「散熱裝置鰭片組裝方法及其制品」專利案，提供了一個(gè)典型的實(shí)施例。就像那些熟習(xí)此技藝的人所知悉，這技藝在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。

現(xiàn)有技術(shù)也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國臺(tái)灣第91209087號(hào)「散熱片的結(jié)合構(gòu)造」、或第94205324號(hào)「散熱鰭片構(gòu)造改良」專利案等，提供了典型的實(shí)施例。

現(xiàn)有技術(shù)也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，中國臺(tái)灣第92211053號(hào)「散熱片構(gòu)造」、第91213373號(hào)「散熱片固定結(jié)構(gòu)改良」、第86221373號(hào)「組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)」、第93218949號(hào)「散熱片組扣接結(jié)構(gòu)」、或第91208823號(hào)「散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)」專利案等，也已提供了可行的實(shí)施例。

代表性的來說，這些參考資料顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技藝。現(xiàn)有的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重新設(shè)計(jì)考量該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于現(xiàn)有技術(shù)，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合一個(gè)精簡的條件，或方便于結(jié)合，及具有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等手段；而這些課題在上述的專利案中均未被揭露。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的即在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種用于電子元件的散熱模塊；該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一電子元件上；一蓋體包覆該電子元件，并且和該導(dǎo)熱單元連接；以及，一包含有冷卻流體的熱管組合在該蓋體上。因此，該電子元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體，并經(jīng)熱管輸出，以提供一結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等作用。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于電子元件的散熱模塊，該導(dǎo)熱單元為一塊狀物的型態(tài)，而具有一第一面和一第二面；該第一面迭置在該電子元件上。對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱單元的第二面，該蓋體為一剛性壁界定成一板狀體或盒體的型態(tài)，具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該內(nèi)壁面系和導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合或迭合的型態(tài)；以及，該外壁面和該熱管相連接或相接合的型態(tài)。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于電子元件的散熱模塊，該第一面和該第二面均形成一平面的形態(tài)；該內(nèi)壁面和該外壁面均形成一平面的形態(tài)；該熱管焊接或粘合在蓋體上；該電子元件設(shè)置在一電路板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1.該散熱模塊和可形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了散熱或廢熱排出效果。

2.該導(dǎo)熱單元配合蓋體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，撤除了現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個(gè)比現(xiàn)有技術(shù)精簡和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)組合示意圖。

圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；顯示了電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體和熱管等部分的配置情形。

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；圖中描繪了該電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體和熱管等部分的組合關(guān)系。

附圖標(biāo)記說明：10-導(dǎo)熱單元；11-第一面；12-第二面；20-電子元件；30-蓋體；31-剛性壁；32-內(nèi)部空間；33-內(nèi)壁面；34-外壁面；40-電路板；50-熱管；51-冷卻流體。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本實(shí)用新型用于電子元件的散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元10，配置在一電子元件20上。基本上，電子元件20設(shè)置在一電路板40上。在所采的實(shí)施例中，該導(dǎo)熱單元10選擇可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態(tài)，而具有一第一面11和一第二面12；該第一面11和第二面12形成一平面的型態(tài)，以及該第一面11迭置在該電子元件20上，以傳導(dǎo)電子元件20工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱（或熱能）。