[實用新型]用于電子元件的散熱模塊

有效

• 申請號: 201220498797.9
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN202841815U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 吳哲元
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括：

一導熱單元，配置在一電子元件上；

一蓋體是包覆所述電子元件，并且和所述導熱單元連接；

一形成幾何形輪廓的金屬板是組合在所述蓋體上，并且所述金屬板的面積是大于所述蓋體的面積；以及

一包含有冷卻流體的熱管，是組合在所述金屬板上。

2.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述導熱單元是可傳導熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態，而具有一第一面和一第二面；所述第一面是疊置在所述電子元件上；以及所述第二面是和所述蓋體相接合。

3.根據權利要求2所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述第一面是形成一平面的型態。

4.根據權利要求2所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述第二面是形成一平面的型態。

5.根據權利要求2所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內部空間的盒體型態；

所述蓋體具有一內壁面和一外壁面；

所述蓋體的內壁面是和導熱單元的第二面形成相接合的型態；以及

所述外壁面是和所述金屬板形成相接合的型態。

6.根據權利要求5所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述內壁面是形成一平面的型態。

7.根據權利要求5所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述外壁面是形成一平面的型態。

8.根據權利要求5所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板的面積是大于所述蓋體外壁面的面積。

9.根據權利要求5所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板包含一第一面和一第二面；

所述金屬板第一面是疊置在蓋體的外壁面上；以及

所述金屬板第二面是和熱管形成相接合的型態。

10.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板是定義有一疊置在蓋體上的熱源區和一連接熱源區，形成懸臂型態的區域。

11.根據權利要求10所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述熱源區是疊置在蓋體的一外壁面上。

12.根據權利要求10所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板是設置有至少一柱狀物；以及

所述柱狀物是位于所述金屬板的非熱源區和一電路板之間，使所述柱狀物支撐所述金屬板的非熱源區。

13.根據權利要求9所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板第一面和第二面至少其中之一的局部區域布置有一涂層；所述涂層是一熱輻射物質構成。

14.根據權利要求9所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板第一面和第二面至少其中之一的全部區域布置有一涂層；所述涂層是一熱輻射物質構成。

15.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板是一矩形輪廓的板狀體。

16.根據權利要求10所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述金屬板的非熱源區布置有一涂層；所述涂層是一熱輻射物質構成。

17.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述熱管是焊接在金屬板上。

18.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述熱管是粘合在金屬板上。

19.根據權利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，所述電子元件是設置在一電路板上。