[實(shí)用新型]MCOB集成混光LED模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220498177.5
• 申請(qǐng)日: 2012-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202917485U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付興紅;劉興漢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 同方股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及LED，具體涉及的是一種MCOB（Multi?Chips?On?Board）集成混光LED模組，特別是一種無(wú)焊腳、光損小、出光率高的LED模組。

背景技術(shù)：

白光LED作為半導(dǎo)體光源，相比傳統(tǒng)照明光源，具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)、綠色環(huán)保、使用電壓低等優(yōu)點(diǎn)。因此被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，目前照明用的白光LED模組，通常采用的是集成LED芯片封裝，其使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p和n兩個(gè)電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED，從而實(shí)現(xiàn)白光照明。

采用這種封裝方式制成的LED模組，LED芯片需要通過(guò)金線焊接在鋁基板線路上，由于這種封裝方式容易出現(xiàn)增加熱阻、熱集成效應(yīng)和虛焊等情況，因此會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性；而且LED芯片發(fā)光時(shí)，因電極和芯片側(cè)面阻擋等因素存在，容易導(dǎo)致LED模組的光損較大和出光效率低。

發(fā)明內(nèi)容：

為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種MCOB集成混光LED模組，以解決目前集成封裝LED模組所存在的穩(wěn)定性差、光損較大和出光效率低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案：

一種MCOB集成混光LED模組，包括鋁基線路板，所述鋁基線路板上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片和多個(gè)紅色LED芯片，所述混光LED芯片由球狀綠色熒光粉封裝體和封裝在該球狀綠色熒光粉封裝體中的藍(lán)色LED芯片構(gòu)成，且所述藍(lán)色LED芯片通過(guò)固晶膠倒裝在鋁基線路板上。

優(yōu)選地，所述紅色LED芯片與相鄰混光LED芯片的間距位于1mm~3mm之間。

優(yōu)選地，所述紅色LED芯片與混光LED芯片的數(shù)量比為1:2。

本實(shí)用新型將藍(lán)色LED芯片通過(guò)固晶膠倒裝在鋁基線路板上，將單顆藍(lán)色LED芯片以一種球形封裝在基板上，紅色LED芯片采用同樣的方式根據(jù)功率按一定比例封裝在一旁，這樣則避免了多顆芯片集中一起所產(chǎn)生的集熱效應(yīng)和多線焊腳，藍(lán)色LED芯片采用了球面的熒光粉覆蓋，使出光效率達(dá)到最大化，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)虛焊的情況；同時(shí)利用球狀綠色熒光粉封裝體對(duì)藍(lán)色LED芯片的MCOB封裝，實(shí)現(xiàn)藍(lán)色LED芯片多個(gè)角度的出光，避免了電極和芯片側(cè)面對(duì)光的阻擋，提高了出光效率、降低了光損、提高了顯色指數(shù)，使顯色指數(shù)最高可達(dá)到95以上。

附圖說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型MCOB集成混光LED模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型混光LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明：鋁基線路板1、混光LED芯片2、綠色熒光粉封裝體201、藍(lán)色LED芯片202、紅色LED芯片3。

具體實(shí)施方式：

為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示，圖1為本實(shí)用新型MCOB集成混光LED模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型混光LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種MCOB集成混光LED模組，主要用于解決目前集成封裝LED模組所存在的穩(wěn)定性差、光損較大和出光效率低、顯色指數(shù)低等問(wèn)題。

本實(shí)用新型MCOB集成混光LED模組，包括鋁基線路板1（或FR4板），所述鋁基線路板1上設(shè)置有多個(gè)混光LED芯片2和多個(gè)紅色LED芯片3，所述混光LED芯片2由球狀綠色熒光粉封裝體201和封裝在該球狀綠色熒光粉封裝體201中的藍(lán)色LED芯片202構(gòu)成，且所述藍(lán)色LED芯片202通過(guò)固晶膠直接倒裝在鋁基線路板1上，且使藍(lán)色LED芯片202的p和n兩個(gè)電極對(duì)應(yīng)鍵合在鋁基線路板1表層的薄銅板線路上，實(shí)現(xiàn)電連接。

其中本實(shí)用新型中紅色LED芯片3也采用固晶膠直接倒裝在鋁基線路板1上，且通過(guò)MCOB封裝而成。

本實(shí)用新型以四個(gè)混光LED芯片2和兩個(gè)紅色LED芯片3為例進(jìn)行說(shuō)明，所述四個(gè)混光LED芯片2均勻排布成矩形，且兩個(gè)較近的混光LED芯片2為一組，在兩組混光LED芯片2之間對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)紅色LED芯片3，且這兩個(gè)紅色LED芯片3與最接近的混光LED芯片2之間的間距在1mm~3mm之間。

本實(shí)用新型藍(lán)色LED芯片202、紅色LED芯片3均通過(guò)固晶膠倒裝在鋁基線路板上1上，可以避免出現(xiàn)焊腳，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性；而且藍(lán)色LED芯片202通過(guò)綠色熒光粉封裝體201通過(guò)MCOB封裝，有效提高了藍(lán)色LED芯片202的出光效率、降低了光損耗。