[實用新型]疊層封裝件有效
| 申請號： | 201220498077.2 | 申請日： | 2012-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN202816934U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 胡坤忠;趙子群;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;桑帕施·K·V·卡里卡蘭;陳向東 | 申請（專利權）人： | 美國博通公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 田喜慶 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種疊層封裝件，包括：
來自頂部再造晶片的頂部芯片，所述頂部再造晶片位于來自底部再造晶片的底部芯片之上；
所述頂部芯片和所述底部芯片被隔離布置彼此隔離；
所述頂部芯片和所述底部芯片通過所述隔離布置互連。
2.根據權利要求1所述的疊層封裝件，其中，所述頂部芯片和所述底部芯片通過導電通孔互連。
3.根據權利要求2所述的疊層封裝件，其中，所述導電通孔在所述隔離布置中延伸。
4.根據權利要求1所述的疊層封裝件，其中，所述頂部芯片具有頂部再分配層，并且所述底部芯片具有連接至所述頂部再分配層的底部再分配層。
5.根據權利要求1所述的疊層封裝件，其中，所述隔離布置包括與所述頂部芯片側接的頂部模制化合物和與所述底部芯片側接的底部模制化合物。
6.根據權利要求5所述的疊層封裝件，其中，所述頂部模制化合物位于所述底部模制化合物之上。
7.根據權利要求1所述的疊層封裝件，其中，所述隔離布置包括與所述頂部芯片側接的頂部模制化合物，所述頂部芯片和所述底部芯片至少通過所述頂部模制化合物互連。
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