[實用新型]采用缺欠地結構的微波耦合器

有效

• 申請號: 201220497246.0
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN202772251U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 張霄鵬;張英華;汪杰;張慧景
• 申請（專利權）人: 蘇州博海創業微系統有限公司
• 主分類號: H01P5/00
• 分類號: H01P5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電信號處理設備，特別是與微波電信號的傳輸有關。

背景技術

現有的微波耦合器可以采用一多層的高頻電路板制成，其包括設置在頂部的一饋電機構、設置在底部的一地平面以及設置在該饋電機構與該地平面之間的相互耦合的兩個繞線結構?，F有的地平面，一般為完整的矩形、圓形等幾何形狀的金屬結構，未有分割。這種的地平面結構，會限制介質的等效介質電常數、限制傳輸線的等效電感電容，從而限制電橋的耦合特性，不利于產品的小型化?？梢姡瑢嵱斜匾M行改進。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種微波耦合器，可以提高電橋的耦合特性，有利于產品的小型化。

為了實現上述目的，本實用新型提出一種微波耦合器，包括設置在底部的一地平面，該地平面包括有一環狀的開槽、位于該開槽內的一金屬中心島部分和位于該開槽外的一金屬環部分。

該地平面還包括由該金屬環部分向外對稱地突伸出的至少兩個金屬突出部分。

該地平面還包括對稱地分布于該金屬環部分外的多個金屬孤島部分。

該開槽為矩形環狀，該金屬環部分為矩形環狀；或者，該開槽為圓形環狀，該金屬環部分為圓形環狀。

該微波耦合器是采用一多層的高頻電路板制成。

該高頻電路板的介質層為低溫燒結陶瓷材質。

該微波輻射結構還包括設置在頂部的一饋電機構以及設置在該饋電機構與該地平面之間的相互耦合的兩個繞線結構。

該兩個繞線結構是上下疊置的。

每個繞線結構為蛇形線、矩形螺旋線或者圓形螺旋線結構。

與現有技術相比，本實用新型的微波耦合器，通過在地平面開設一環狀的開槽，從而至少將該地平面的圖形分割為一金屬中心島和一金屬環，可以提高介質的等效介質電常數，提高傳輸線的等效電感電容，提高電橋的耦合特性，從而使微帶線傳輸有比普通傳輸線更長的電長度，可以縮小產品體積，有利于產品的小型化。

附圖說明

圖1是本實用新型的微波耦合器的地平面一實施例結構示意圖。

圖2是本實用新型的微波耦合器的地平面另一實施例結構示意圖。

其中，附圖標記說明如下：1環狀的開槽，2金屬中心島部分，3金屬環部分，4突伸部分，5金屬孤島部分。

具體實施方式

為了詳細說明本實用新型的構造及特點所在，茲舉以下較佳實施例并配合附圖說明如下。

參見圖1，本實用新型的微波耦合器的地平面一實施例，該地平面包括有一環狀的開槽1、位于該開槽1內的一金屬中心島部分2和位于該開槽外的一金屬環部分3。

在本實施例中，該開槽1為矩形環狀，該金屬環部分2為矩形環狀；在其他實施例中，該開槽1可以為圓形環狀，該金屬環部分2可以為圓形環狀。

該微波耦合器是采用一多層的高頻電路板制成。優選地，該高頻電路板的介質層為低溫燒結陶瓷材質。該微波輻射結構除了上述的位于底部的地平面之外，還包括設置在頂部的一饋電機構以及設置在該饋電機構與該地平面之間的相互耦合的兩個繞線結構。該兩個繞線結構是上下疊置的。每個繞線結構為蛇形線、矩形螺旋線或者圓形螺旋線結構。

參見圖2，其與上述實施例的區別主要體現在：該地平面還包括由該金屬環部分3向外對稱地突伸出的兩個金屬突出部分4以及對稱地分布于該金屬環部分3外的四個金屬孤島部分5。

與現有技術相比，本實用新型的微波耦合器，通過在地平面開設一環狀的開槽1，從而至少將地平面的圖形分割為一金屬中心島部分2和一金屬環部分3，可以提高介質的等效介質電常數，提高傳輸線的等效電感電容，提高電橋的耦合特性，從而使微帶線傳輸有比普通傳輸線更長的電長度，可以縮小產品體積，有利于產品的小型化。

以上，僅為本實用新型之較佳實施例，意在進一步說明本實用新型，而非對其進行限定。凡根據上述之文字和附圖所公開的內容進行的簡單的替換，都在本專利的權利保護范圍之列。