[實用新型]一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板

有效

• 申請號: 201220496241.6
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN203126058U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 丁宏剛;周長松
• 申請（專利權）人: 浙江恒譽電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

(一)技術領域

本實用新型涉及覆銅板的加工技術領域，具體涉及一種能滿足未來無鉛化制程的各種應用需要的覆銅板產品。

(二)背景技術

2003年RoHS制定法規并要求所有歐盟會員國于2004年8月13日前立法制定“無鉛化”，規定自2006年7月1日起，電子產品不可含有鉛、鎘、汞、6價鉻等重金屬及聚溴聯苯(PBB)、聚溴聯苯醚(PBDE)等溴化物阻燃劑。為了滿足法規要求，PCB將進入無鉛制程，即新的焊料SAC(錫銀銅合金)將取代原先之PbSn(錫鉛)焊料，焊料熔點將由原先的183℃提高至217℃，提高34℃，由于焊料溫度大大提高，對基板的耐熱性能要求更高。若應用于無鉛制程，覆銅板必須具有優異的耐熱性能，而現有的常規FR-4板材不能達到相應的指標，由此需開發適用無鉛制程的板材。

(三)實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供了一種能滿足未來無鉛化制程需要的玻纖布基覆銅板。主要技術方案如下：

一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，由復合樹脂層、玻纖布和復合銅箔組成，所述復合樹脂層選用由氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復配而成的改性樹脂，且復合樹脂層中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，提高了交聯密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時，進一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應用需要；所述復合樹脂層與玻纖布經疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側再與復合銅箔疊合并壓制。

本實用新型所述的一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，解決了板材在無鉛化制程中的耐熱性缺陷，通過選用氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復配而成的改性樹脂，提高了固化過程中的交聯密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時，進一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應用需要。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖

(五)具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作具體闡述。

如附圖1所示，本實用新型涉及的一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，由復合樹脂層2、玻纖布1和復合銅箔3組成，所述復合樹脂層2選用由氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復配而成的改性樹脂，且復合樹脂層2中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，提高了交聯密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時，進一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應用需要；復合樹脂層2與玻纖布1經疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側再與復合銅箔3疊合并壓制。