[實用新型]LED顯示屏有效
| 申請號: | 201220496210.0 | 申請日: | 2012-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN202838854U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 汪金球 | 申請(專利權)人: | 深圳市東陸科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 顯示屏 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED顯示屏,尤其涉及一種LED顯示屏的引腳結構。
背景技術
現今,LED顯示屏廣泛應用于各種設備上,用于顯示設備的狀態、參數、操作等。
一般LED顯示屏包括一透明外殼、收容于外殼內的電路板以及多個LED,所述電路板上設置有印刷電路,并與LED電性連接,另外,電路板上還連接有若干引腳,所述引腳用于連接外部的控制電路或配套設備,從而根據相應的工作狀態,使LED顯示相應的信息,然而,引腳一般是通過鉚接于電路板上,引腳與電路板之間存在細微的縫隙,結合不夠緊密,因而可能出現引腳與電路板接觸不良,導致顯示錯誤的信息甚至無法顯示。
實用新型內容
有鑒于此,提供一種引腳與電路板接觸良好的LED顯示屏。
一種LED顯示屏,包括電路板、設置于電路板上的LED芯片、引腳、以及罩設于電路板上的外殼,所述電路板上設有線路及對應引腳的穿孔,所述LED芯片與電路板的線路電性連接,所述引腳的一端插設于電路板的穿孔內并與電路板的線路電性連接,引腳的另一端用于與外部元件連接,電路板與引腳的連接位置設有錫膏以增強兩者連接的穩定性。
進一步地,還包括密封所述LED芯片及電路板的封裝體。
進一步地,所述引腳的另一端凸出于封裝體之外。
進一步地,所述外殼靠近LED芯片的一端形成反射腔,所述LED芯片收容于反射腔內。
進一步地,所述外殼的另一端開口,便于引腳與外部元件的連接。
進一步地,所述封裝體填滿反射腔,封裝體的外表面與反射腔的外表面共同形成一平面。
進一步地,所述平面設貼附有膜紙。
與現有技術相比,本實用新型LED顯示屏在引腳與電路板連接位置處涂覆錫膏,彌補引腳與電路板之間的結合縫隙,使引腳緊密結合于電路板之上,避免引腳與電路板接觸不良的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型LED顯示屏的結構示意圖。
圖2為LED顯示屏的電路板與引腳的連接示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。
請參閱圖1,本實用新型LED顯示屏100包括電路板10、LED芯片20、引腳30、外殼50、封裝體60、以及膜紙70。
其中,所述LED芯片20設置于電路板10上,并與電路板10上的電路電性連接,所述LED芯片20可以根據需要排布,本實施例中,所述LED芯片20大致均勻間隔排布,并位于電路板10的同一側。所述電路板10上設有若干穿孔12,供引腳30插接,所述穿孔12的數量根據引腳30的數量而定,每一穿孔12內插接有一引腳30,所述引腳30的一端可通過鉚接等方式先初步插接于電路板10上的穿孔12內,另一端向外凸出,用于與外部元件或者說外部線路連接。
如圖2所示,在所述引腳30鉚接于電路板10之后,在電路板10的穿孔12位置涂布錫膏40,所述錫膏40可以覆蓋相應引腳30的端部及穿孔12的周邊,然后電路板10及引腳30經高溫環境,使錫膏40熔化并滲透至電路板10與引腳30的縫隙,冷卻后錫膏40固化填充電路板10與引腳30的縫隙,從而將引腳30緊密連接于電路板10上并與電路板10上的線路形成穩定的電性連接,避免引腳30與電路板10接觸不良的問題,當引腳30與外部電路連接時,可以保證LED顯示屏100處于正常的工作狀態、顯示準確的信息。
所述外殼50罩呈筒狀,罩設于電路板10的外圍,所述外殼50的前端,即靠近LED芯片20的一端對應所述LED芯片20形成若干反射腔52,每一反射腔52內收容一LED芯片20,所述反射腔52呈外擴狀,增強LED芯片20的出光;外殼50的后端,即靠近引腳30的一端呈開口狀,方便與其它元件的連接。
所述封裝體60填充于外殼50內,將外殼50、LED芯片20、電路板10、引腳30進一步固定連接為一體,本實施例中,所述封裝體60為透明的環氧樹脂,其填滿所有的反射腔52,從而將LED芯片20與外界水汽、灰塵隔絕,封裝體60的前端為平面狀,且與外殼50的前端共面,從而封裝體60與外殼50共同于LED顯示屏100的前端形成一平整的外表面,所述膜紙70則貼覆于所述平整的外表面上,防止封裝體60與外殼50受外界環境侵蝕或外力破壞。所述引腳30的另一端均凸伸于封裝體60之外,從而可與外部電路連接。
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