[實用新型]系統級封裝結構有效
| 申請號： | 201220494810.3 | 申請日： | 2012-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN202905697U | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 趙立新 | 申請（專利權）人： | 格科微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;孫向民 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 結構 | ||
1.一種系統級封裝結構，其特征在于，包括：
第一襯底，所述第一襯底包括一個或多個第一芯片單元和位于所述第一芯片單元上的第一焊墊；
第二襯底，所述第二襯底包括一個或多個第二芯片和位于所述第二芯片上的第二焊墊；
所述第一襯底和所述第二襯底鍵合連接，所述第二芯片和與所述第二芯片對應的一個或多個第一芯片單元鍵合連接，且所述第一焊墊和所述第二焊墊鍵合連接。
2.根據權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述第一芯片單元包括一個或多個結構相同的存儲器芯片。
3.根據權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述第一芯片單元包括多個具有不同結構的存儲器芯片。
4.根據權利要求2或3所述的系統級封裝結構，其特征在于，多個所述存儲器芯片具有相同的存儲容量或不同的存儲容量。
5.根據權利要求4所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述存儲器為易失性存儲器或非易失性存儲器。
6.根據權利要求4所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述存儲器為閃存、DRAM或相變存儲器。
7.根據權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述第二芯片為能夠實現多種邏輯功能的系統級芯片。
8.根據權利要求4所述的系統級封裝結構，其特征在于，根據所述第二芯片所需的存儲容量，確定與所述第二芯片對應的第一芯片單元的數量，根據確定的所述第一芯片單元的數量和布置方式，確定第二芯片的尺寸及布置方式。
9.根據權利要求4所述的系統級封裝結構，其特征在于，根據所述第二芯片的尺寸，確定與所述第二芯片對應的第一芯片單元的數量，根據確定的所述第一芯片單元的數量和布置方式，確定第二芯片的布置方式。
10.根據權利要求8或9所述的系統級封裝結構，其特征在于，根據確定使用的所述第一芯片單元中的第一焊墊的數量及布置確定所述第二芯片中的第二焊墊的數量及布置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于格科微電子（上海）有限公司，未經格科微電子（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220494810.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：高顯色指數LED均勻光源
- 下一篇：內置磁鐵的組裝式玩具模塊
