[實(shí)用新型]一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220494657.4
• 申請(qǐng)日: 2012-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN202918587U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾慶剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南充鑫源通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的頂面相接觸，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的頂面均包括地平面和非地平面，兩塊PCB板上均為地平面的部分直接接觸，其中一塊或兩塊PCB板上為非地平面的部分之間設(shè)有阻焊層與另一塊PCB板間接接觸，其中一塊PCB板在中間直接接觸的部分設(shè)有供焊接的通孔，或者在邊緣直接接觸的部分設(shè)有供焊接的貫通的缺口，通過所述通孔或缺口將一塊PCB板焊接固定到另外一塊所述PCB板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一PCB板為天線板，所述第二PCB板為高頻板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔為設(shè)在所述高頻板上的至少一個(gè)通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為分別設(shè)在所述高頻板上相對(duì)兩條邊緣上的至少一個(gè)的缺口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為半圓孔形。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為方形或三角形。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線板的饋電點(diǎn)處設(shè)有金屬化的第一通孔，所述高頻板的信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的設(shè)有金屬化的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔貫穿的設(shè)有供焊接的金屬插針。